成都奧太科技有限公司
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更新時(shí)間：2022-01-15 10:31:03瀏覽次數(shù)：259次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)觸摸屏自動(dòng)維氏硬度系統(tǒng)FBMHVS-XY適用于金屬及部分非金屬材料的顯微維氏硬度測(cè)定，能夠?qū)α慵C(jī)加工件、鍛件、鑄鐵、鑄鋼件等）、有色金屬及熱后處理零件等進(jìn)行硬度的測(cè)定，同時(shí)適用于有效硬化層深度、涂鍍層及焊接件的熱影響部位測(cè)定。還可用于各種金屬零件內(nèi)部金相組織的觀(guān)察及對(duì)圖像進(jìn)行采集、顯示及輸出打印。適用于測(cè)量工件的硬度梯度分布曲線(xiàn)及測(cè)量熱處理后齒輪的表面硬度，有效硬化層深度。
一、儀器名稱(chēng)和型號(hào)、交貨期限：
1、儀器名稱(chēng)：標(biāo)準(zhǔn)觸摸屏自動(dòng)維氏硬度系統(tǒng)
2、儀器型號(hào)：FBMHVS-XY
3、供貨期：一個(gè)月
二、儀器應(yīng)用范圍：
儀器適用于各種金屬及部分非金屬材料的顯微維氏硬度測(cè)定，能夠?qū)Ω鞣N零件（機(jī)加工件、鍛件、鑄鐵、鑄鋼件等）、有色金屬及熱后處理零件等進(jìn)行硬度的測(cè)定，同時(shí)適用于有效硬化層深度、涂鍍層及焊接件的熱影響部位測(cè)定。還可用于各種金屬零件內(nèi)部金相組織的觀(guān)察及對(duì)圖像進(jìn)行采集、顯示及輸出打印。適用于測(cè)量工件的硬度梯度分布曲線(xiàn)及測(cè)量熱處理后齒輪的表面硬度，有效硬化層深度。
三、儀器配置：
| 型號(hào) | FBMHVS-XY |
| 可配試驗(yàn)力 | 9.8N(1Kgf),49N(5Kgf),98N(10kgf),196N(20Kgf)，294.2N(30Kgf),490N(50kgf |
| 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | GBT4340.1，GBT4340.2，ASTM_E92 |
| 試驗(yàn)力施加方法 | 自動(dòng)（加荷、保荷、卸荷） |
| XY樣品臺(tái)和移動(dòng)控制 | 系統(tǒng)提供XY電動(dòng)移動(dòng)樣品臺(tái)： 1.XY行程:50mm*50mm臺(tái)面尺寸:110mmX110mm,位移重復(fù)精度< 2um；行程和尺寸可定制 2.自動(dòng)邊緣掃描：沿樣品邊緣自動(dòng)掃描并描繪樣品邊緣整體圖，供加載路徑規(guī)劃使用，適合于需要在樣品的特定位置上的硬度測(cè)量 3.XY移動(dòng)速度均可調(diào) 4.可按方向按鈕或鍵盤(pán)方向鍵，或通過(guò)輸入移動(dòng)距離等移動(dòng)或升降 |
| 加載模式和路徑設(shè)置 | 加載路徑設(shè)置提供如下模式： 1.沿線(xiàn)；2.沿線(xiàn)帶角度；3.自由點(diǎn)擊；4.橫向沿線(xiàn)；5.縱向沿線(xiàn)； 6.沿曲線(xiàn)多條線(xiàn)；7.沿曲線(xiàn)矩陣；8.圓弧；9.齒心；10.齒頂平行；11.自動(dòng)沿邊緣帶角度；12.自動(dòng)沿邊緣矩陣；13.圓心。新的模式可定制添加 |
| 自動(dòng)測(cè)量 | 按設(shè)定的加載路徑逐點(diǎn)自動(dòng)加載、自動(dòng)測(cè)量壓痕計(jì)算硬度值,并自動(dòng)繪制硬化曲線(xiàn)；一鍵完成: 1.可設(shè)置最小HV，測(cè)量到達(dá)該值后自動(dòng)停止 2.測(cè)量完成后，可在原路徑上繼續(xù)加點(diǎn)測(cè)量 3.每點(diǎn)測(cè)量圖像被保存可用于最后手動(dòng)修正；修正時(shí)只需要鼠標(biāo)拖拉壓痕四邊形邊框，硬度測(cè)量值、統(tǒng)計(jì)、和測(cè)量像冊(cè)等自動(dòng)更新 |
| 攝像頭和標(biāo)定管理 | 1.130萬(wàn)像素 USB2.0 CMOS 專(zhuān)用于顯微鏡測(cè)量攝像頭 （3百萬(wàn)像素?cái)z像頭可選） 2.可用硬度標(biāo)定塊或標(biāo)定尺兩種方法標(biāo)定攝像頭 3.為了提高測(cè)量準(zhǔn)確度，可對(duì)不同試驗(yàn)力分別標(biāo)定，系統(tǒng)自動(dòng)載入 |
| 硬度值轉(zhuǎn)換、修正、有效驗(yàn)證 | 1.硬度轉(zhuǎn)換：測(cè)得的維氏硬度值可轉(zhuǎn)換到美標(biāo)、國(guó)標(biāo)、或德標(biāo)的其它硬度值如HB、HR等； 2.硬度修正：可對(duì)球面或圓柱面樣品測(cè)量值進(jìn)行修正； 3.有效驗(yàn)證：根據(jù)測(cè)得的硬度值，計(jì)算出最小的樣品厚度、測(cè)試點(diǎn)距樣品邊緣距離、和測(cè)試點(diǎn)之間的距離 |
| 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | 自動(dòng)計(jì)算硬度的平均值、方差、Cp、 Cpk等統(tǒng)計(jì)值 |
| 硬化曲線(xiàn) | 自動(dòng)繪制硬化曲線(xiàn)： 1.在一個(gè)測(cè)量路徑下可自動(dòng)生成多條硬化曲線(xiàn)或按平均值生成單條曲線(xiàn)； 2.可繪制HV對(duì)XY的硬化曲線(xiàn)圖 |
| 數(shù)據(jù)儲(chǔ)存 | 原始測(cè)量數(shù)據(jù)和圖像等可保存于文檔供以后調(diào)出打出報(bào)告；一個(gè)文件保存一個(gè)測(cè)量的所有數(shù)據(jù) |
| 測(cè)試報(bào)告 | 自動(dòng)生成WORD或EXCEL文檔報(bào)表；報(bào)表格式可定制；標(biāo)準(zhǔn)格式包括每單個(gè)測(cè)量點(diǎn)硬度值、統(tǒng)計(jì)值、壓痕圖像、和硬化曲線(xiàn)等 |
| 努氏硬度 | 可設(shè)置為努氏硬度測(cè)量 |
| 斷裂韌性 | 可設(shè)置為測(cè)量壓痕斷裂韌性 |
| 其他功能 | 包括圖像/視頻拍攝、圖像處理、幾何尺寸測(cè)量、文檔標(biāo)注、相冊(cè)管理、和定倍打印等；文檔標(biāo)注可在圖像上輸入文字、清單、和圖片等 |
維氏硬度自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)配置：
主 要 功 能：
一． XY樣品移動(dòng)控制: 系統(tǒng)提供XY電動(dòng)移動(dòng)樣品臺(tái)
；Z軸絲桿控制、手動(dòng)調(diào)焦；XY可同時(shí)運(yùn)動(dòng)； 
二． 攝像頭：1.3M像素CMOS USB2.0 攝像頭，其它攝像頭可選；
三． 加載模式和路徑設(shè)置: 系統(tǒng)提供多種加載模式包括沿線(xiàn)、沿邊緣角度、沿曲線(xiàn)邊緣角度等；加載點(diǎn)坐標(biāo)可設(shè)置；
四． 自動(dòng)尋邊: 沿樣品邊緣自動(dòng)掃描并自動(dòng)找到拐點(diǎn)如齒頂齒根等;
五． 手動(dòng)調(diào)焦后自動(dòng)加載、自動(dòng)測(cè)量：調(diào)焦后系統(tǒng)按設(shè)定的加載模式多點(diǎn)自動(dòng)加載、自動(dòng)測(cè)量,并自動(dòng)繪制硬化曲線(xiàn)；一鍵完成；
六． 硬度值轉(zhuǎn)換、修正、有效驗(yàn)證: 系統(tǒng)可同時(shí)將測(cè)得的維氏硬度值轉(zhuǎn)換到其它多個(gè)硬度標(biāo)尺如HB、HR等；可對(duì)球面圓柱面樣品測(cè)量值進(jìn)行修正；可對(duì)樣品測(cè)量值進(jìn)行有效驗(yàn)證；
七． 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：自動(dòng)計(jì)算測(cè)量硬度的平均值、方差、Cp、 Cpk等統(tǒng)計(jì)值；
八． 數(shù)據(jù)儲(chǔ)存：測(cè)量數(shù)據(jù)和圖像等可保存于一個(gè)文檔供以后調(diào)出;
九． 測(cè)試報(bào)告: 自動(dòng)生成WORD或EXCEL文檔報(bào)表；用戶(hù)可定制報(bào)表格式；標(biāo)準(zhǔn)格式包括每單個(gè)硬度測(cè)量值、統(tǒng)計(jì)值、壓痕圖像、和硬化曲線(xiàn)等；用戶(hù)還可輸入自定義的額外信息用于報(bào)告；測(cè)試數(shù)據(jù)也可發(fā)送到的網(wǎng)絡(luò)端口。
十． 努氏硬度: 可設(shè)置為努氏硬度測(cè)量；
九． 斷裂韌性: 可設(shè)置為測(cè)量壓痕斷裂韌性；
十．其它功能： 含 iVision-PM顯微圖像處理與測(cè)量系統(tǒng)的所有功能，包括圖像拍攝、標(biāo)定、圖像處理、幾何尺寸測(cè)量、文檔標(biāo)注、相冊(cè)管理、和定倍打印等；
四、系 統(tǒng) 特 點(diǎn)：
手動(dòng)修改：測(cè)量后可便捷地用鼠標(biāo)手動(dòng)拖拉修改壓痕標(biāo)記,測(cè)量值和統(tǒng)計(jì)結(jié)果等將自動(dòng)更新。
| 名稱(chēng) | 數(shù)量 | 名稱(chēng) | 數(shù)量 |
| XY電動(dòng)位移工作臺(tái) | 1只 | XY步進(jìn)驅(qū)動(dòng)箱 | 1只 |
| 電源線(xiàn) | 1根 | USB連接線(xiàn) | 1根 |
| XY連接線(xiàn) | 1根 | RS232串口線(xiàn) | 1根 |
| 130萬(wàn)專(zhuān)用攝像頭 | 1只 | 軟件安裝光盤(pán) | 1片 |
| 1只 |
五、儀器安裝要求：
1.供電需求:
光譜儀基本配電要求為交流供電220VAC，三線(xiàn)，單相，50 Hz，無(wú)電磁干擾，輸入電流為16安培。
2.操作環(huán)境要求:
儀器應(yīng)安放在低噪音、低塵、無(wú)震動(dòng)、無(wú)腐蝕性氣體的環(huán)境中。 JMHVS-XY自動(dòng)精密維氏硬度計(jì)設(shè)計(jì)操作環(huán)境溫度在0℃ - 50℃之間。相對(duì)濕度在 30 – 80% (無(wú)冷凝)。儀器應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)期直射、遠(yuǎn)離通風(fēng)口（冷風(fēng)或熱風(fēng)）。
溫度變化要求：
若保持儀器正常工作，環(huán)境溫度的變化不應(yīng)太大，可確保儀器的穩(wěn)定性及數(shù)據(jù)質(zhì)量。通常情況下，由于現(xiàn)場(chǎng)早晚溫差、陽(yáng)光直射升溫、空調(diào)等，都會(huì)造成溫度的漂移變化，在溫度控制過(guò)程中應(yīng)加以注意。
相對(duì)濕度要求：
現(xiàn)場(chǎng)濕度與溫度一樣，都會(huì)對(duì)儀器的操作及穩(wěn)定性帶來(lái)影響。通常要求相對(duì)濕度要控制在 30 到80%以?xún)?nèi)，但必須是無(wú)冷凝環(huán)境。用戶(hù)應(yīng)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)相對(duì)濕度進(jìn)行監(jiān)控，防止水氣凝結(jié)，造成儀器電路系統(tǒng)損壞。
3.附屬設(shè)備及要求：
FOUNDRY-MASTER Optimum直讀光譜儀正常工作狀態(tài)下，要求備有相關(guān)的附屬設(shè)備以實(shí)驗(yàn)室配套儀器。在安裝時(shí)根據(jù)實(shí)驗(yàn)室面積及空間條件，保證溫度的相對(duì)穩(wěn)定
樣品前處理設(shè)備是保證正常分析的前提條件，制樣時(shí)應(yīng)備有相應(yīng)的磨樣設(shè)備、車(chē)床或各種規(guī)格的砂紙。
儀器驗(yàn)收：
JMHVS-XY自動(dòng)精密維氏硬度計(jì)驗(yàn)收一般由用戶(hù)組織進(jìn)行，但要求用戶(hù)在驗(yàn)收時(shí)提供必要的儀器工作條件。儀器的驗(yàn)收主要包括以下內(nèi)容：
1.供貨情況
1.1.交易雙方依照合同開(kāi)箱清點(diǎn)，供貨無(wú)錯(cuò)誤、無(wú)短缺
1.2.儀器外觀(guān)無(wú)磨損、破損現(xiàn)象，零備件消耗件無(wú)破損、短缺
1.3.依照合同，儀器隨機(jī)軟件中基體、程序（包括子程序）齊全。
2.儀器安裝調(diào)試
2.1.儀器外部電路連接規(guī)范
2.2.儀器開(kāi)機(jī)后運(yùn)行正常*，如有特殊情況需向用戶(hù)說(shuō)明情況，并填寫(xiě)安裝調(diào)試備忘錄。
3.用戶(hù)培訓(xùn)
3.1.用戶(hù)能夠獨(dú)立操作儀器（包括開(kāi)關(guān)機(jī)、分析樣品、數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、調(diào)出及打印等）
3.2.用戶(hù)能夠獨(dú)立完成儀器的校準(zhǔn)操作
3.3.用戶(hù)能夠完成儀器的日常維護(hù)
3.4.針對(duì)不同用戶(hù)，工程師應(yīng)告知儀器在應(yīng)用方面的特殊注意事項(xiàng)
4.儀器的分析數(shù)據(jù)
4.1.儀器的現(xiàn)場(chǎng)分析數(shù)據(jù)及分析能力可參照已簽訂的技術(shù)合同進(jìn)行驗(yàn)收。
4.2.技術(shù)合同未提及具體驗(yàn)收條款的，可參考維氏硬度計(jì)儀器相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)收。
5.儀器的驗(yàn)收可與儀器的安裝調(diào)試同步進(jìn)行。
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