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金相磨拋機(jī)LAP-2

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更新時(shí)間：2022-01-14 11:18:45瀏覽次數(shù)：131次

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成都奧太科技有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

在金相試驗(yàn)室，金相試樣制備過(guò)程中，試樣的預(yù)磨、拋光、研磨、是多道程序。LAP-2的集污盤(pán)和罩采用金屬外殼制。本機(jī)集三種功能為一身，可適應(yīng)多種材料的試樣制備。該機(jī)的磨、拋盤(pán)的轉(zhuǎn)速可調(diào)速、還可以二級(jí)定速，是金相試樣制備設(shè)備。

詳細(xì)介紹

【主要參數(shù)】

1、磨拋盤(pán)直徑：230mm

2、砂紙直徑：230mm

3、轉(zhuǎn)速：無(wú)極調(diào)速，100-1000r/min，具有正/反轉(zhuǎn)功能；

4、也可以二檔定速：300 r/min,600 r/min,

5、電動(dòng)機(jī)：直流無(wú)刷電機(jī) 220v 750w

6、外形尺寸：760×640×330mm

7、凈　　重：55Kg

【隨機(jī)清單】