x-ray，即x光，是一種電離輻射光，其波長極短，具備非常強的穿透能力，如醫學上通過x光探測人體腫瘤等病變，企業則利用x光檢測產品是否存在瑕疵等不良異常。
不同的物質對光的吸收不同，這與物體的密度有關（即原子的排列），密度越大，吸收的光量越多，成像的暗斑越淺。
企業工業x光機檢測設備即是利用這點來檢測樣品是否含有瑕疵，不良等。如圖所示，檢測到缺陷和線路端口即是檢測到暗斑的顏色不均或者出現斷紋。
目前市場上工業x光機檢測設備被廣泛用于各行業，如電子工業x光機檢測，半導體x光機檢測，鋰電池x光機檢測等等，對產品檢測、異物掃描、安全檢測都起著至關重要的作用。
工業x光機檢測設備釋放x-ray的原理主要是利用電子在高壓環境下加速撞擊金屬靶，由動能突然轉換成其他能量，此時釋放出大量的x-ray射線，大量電子打在金屬靶上的面積越大，形成的影像越模糊，反之面積越小，影像越清晰。
x-ray波長極短，可以穿透不同密度的物質，密度不同穿透的能量也不一樣，原子結構排列越緊密，穿透的就越少，留下的影像就越深，如x-ray穿透鐵塊留下的影像就是黑色的。
如下圖利用X-RAY進行的產品檢測：
可檢測項目：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物缺陷，BGA、線路板等內部位移的分析；
判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。
