型號(hào)	BF-3Di-L1	BF-3Di-Z1	BF-3Di-D1
支持的電路板	LL 尺寸	XXL 尺寸	雙軌
水平解析度	18 μm
高度分辨能力	1 μm
往返精度	2um (3 σ ) 以下(*1)
檢查基板尺寸范圍	50 x 60 - 460 x 510 mm	50 x 60 - 686 x 870 mm	50 x 60 - 460 x 510 mm （Single 傳送時(shí)） 50 x 60 - 320 x 510 mm （Double傳送時(shí)）
基板厚度范圍	0.6 - 5.2 mm
基板平整度	+/- 2 mm
基板上下凈高	基板上方 : 40 mm, 基板下方 : 40 mm
部件旋轉(zhuǎn)檢查	可查 0 - 359°旋轉(zhuǎn)部件 (單位為 1° )
主要檢查項(xiàng)目	缺件，偏移，側(cè)立，立碑，倒置，極反，連錫，無錫，少錫，虛焊，元件翹起，焊接異常
(圖像處理)	CMOS 區(qū)域
照明	4向投射和多段環(huán)形照明
FOV大小	大小 36 x 36 mm
圖像讀取時(shí)間	390 ms/FOV
基板交換時(shí)間	約 5 秒
傳送方式	扁平皮帶
軌道高度	880 ～ 965 mm
軌道寬度調(diào)整	自動(dòng)
操作	Windows 7 (英文版)

(*1) 用本公司的高度夾具測(cè)量時(shí)。 2500μm 時(shí)為 2μm(3σ) 或以犀 8000μm 時(shí)為 10μm(3σ) 或以下。

深圳光學(xué)檢測(cè)儀 3DAOI出租

安裝規(guī)格
	電源	単相～200-240V +/-10%, 50/60Hz
	功率	700VA
	氣壓	0.5 MPa以上
	環(huán)境溫度 /濕度	15 - 30° C / 15 - 80% RH (無結(jié)霜)
	噪聲等級(jí)	72dB
	設(shè)備尺寸	W x D x H BF-3Di-L1 / BF-3Di-D1： 1040 x 1530 x 1500 mm BF-3Di-Z1 ： 1340 x 1530 x 1500 mm
	重量	約 950 kg