富士電機（中國）有限公司
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<ul id="qqie6"></ul> 富士電機（中國）有限公司
采用直接水冷銅散熱片基礎結構、實現了高功率密度和小型封裝的EV、HEV用IGBT模塊產品中分別內置有6個IGBT和FWD。此外，還內置有用于檢測溫度的熱敏電阻。
※點擊產品圖像即可查看等效電路圖。
VCE（sat）: at Tj=25°C, Chip
| Package | Device type | VCES Volt | IC（Cont） Amps. | IC（Peak） Amps. | VCE（sat） Typ. Volts | VF Typ. Volts | Net mass Grams |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 M651 | 6MBI400VW-065V | 650 | 200 | 400 | 2.00 （IC=400A） | 1.70 （IF=400A） | 660g |
 M652 | 6MBI600VW-065V | 650 | 300 | 600 | 2.00 （IC=600A） | 1.70 （IF=600A） | 900g |
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