產品簡介
生產廠家名稱： Scigentec
設備型號：CALPAS-R
Calpas R是一款轉盤型的顆粒外觀掃描儀，粒子在轉盤上隨轉盤旋轉時經過攝像頭，其狀態模擬了SH/T 1541.1-2019《塑料 顆粒外觀試驗方法 第1部分:目測法》中手動撥動粒子的效果，其適合各種粒子外觀瑕疵的測量，是一款非常值得信任的設備。
上海韻鼎國際貿易有限公司
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<ul id="qqie6"></ul> 上海韻鼎國際貿易有限公司
樹脂雜質掃描儀針對粉末、不同透明度的粒子、改性粒子等有不同的光源照射及參數設置。Calpas R是一款轉盤型，有效模擬人工撥動粒子的狀態，并在轉盤底部配有光源，去除粒子的陰影。
生產廠家名稱： Scigentec
設備型號：CALPAS-R
Calpas R是一款轉盤型的顆粒外觀掃描儀，粒子在轉盤上隨轉盤旋轉時經過攝像頭，其狀態模擬了SH/T 1541.1-2019《塑料 顆粒外觀試驗方法 第1部分:目測法》中手動撥動粒子的效果，其適合各種粒子外觀瑕疵的測量，是一款非常值得信任的設備。
1.1 最小檢測雜質：20μm，粒子尺寸&形狀檢測范圍：3.45~60,000μm
1.2 測量時間（粒子形狀）：15min/Kg
1.3 料斗容量： 2400mL
1.4 LED 照明：輸入電壓：AC100-240,50/60HZ,50VA
1.5 照明輸出通道：4 通道照明
1.6 照明輸出電壓：24V
1.7 照明輸出電流：1.0A（）
1.8 輸出控制：脈沖
1.9 PMW 頻率：300Hz
1.10 光度分辨率：1024levels（10bit）
1.11 信號控制：RS232C
1.12 功率：120W
1.13 光學相機：分辨率：2464（h）×2056（v），510 萬像素
1.14 傳感器尺寸：2/3 英寸
1.15 幀速率：23.70
1.16 快門速度（μs）：52-39,000,000
1.17 接口：GigE
1.18 電壓（VDC）：12
1.19 像素尺寸（μm）：3.45(h)×3.45(v)
1.20 焦距：8mm
1.21 圖像尺寸：2/3" (8.8 x 6.6 x 11mm)
1.22 視角范圍：56.5 x 43.9 x 67.0 (H×V×D)
1.23 光圈：F1.4/F4/F8/F16
1.24 聚焦范圍：0.1m
1.25 清潔空氣：電磁閥工作
1.26 空氣壓力：0 ~ 0.5Mpa(通常 0.3Mpa 以下)
1.27 空氣流量：2.0L/min(+10%)
1.28 材質：高精度鋁型材，不銹鋼
1.29 尺寸&重量：1130 x 700 x 340 mm, 75kg
1.30 I/O： RS232C, 以太網, RS485
1.31 校準：十字線校準，圖像分析尺寸計算
1.32 標尺尺寸：0 到 2.5 inches
1.33 尺寸間隔：0.5 inches
1.34 校準尺尺寸：25.4 （mm）x 76.2（mm）
1.35 校準尺厚度：1.50 ±0.100（mm）
1.36 尺寸允差：±0.100（mm）
1 震動單元：
1.1 帶背光照明的三維震動進料系統
1.2 震動頻率：50 次/秒
1.3 可調范圍：0-99%
1.4 高度控制：0.5~15mm(分辨率：0.1mm)
1.5 材質：SUS，帶抗靜電涂層
1.6 尺寸&重量：255×158×241mm，8.5Kg
1.7 自動旋轉進料系統：
1.8 透明粒子形狀篩選功能配置
1.9 步進角度（全角/半角）：0.072°/0.036°
1.10 扭矩：
1.11 轉動慣量：280g.cm2
1.12 減速比：1:10
1.13 防護等級：IP30
1.14 轉速：0-180rpm
1.15 尺寸&重量：420 x 420 x 110 mm, 22kg
2 專用軟件：
2.1 全自動智能分析軟件
2.2 基本功能：實時疊加、測量區域選擇、雜質檢測、粒子尺寸、形狀檢測、分析報告等。
2.3 異色分析：BCG 圖像品質, 顏色設置,強度設置等。
2.4 尺寸分析：費雷特（、最小、平均）尺寸，等效直徑等
2.5 形狀分析：縱橫比，圓度，凸度
2.6 粒子追蹤功能：允差設置，方向設置
3 電腦配置（內置）：
3.1 系統環境 Win10
3.2 處理器：I5-8500/6 核
3.3 內存：16G DDR
3.4 硬盤：500GB 固態硬盤+1TB HDD
3.5 顯卡：GeForce GTX 1650 4GB OC
3.6 網絡：LAN: 10/100/1000M GB
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