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晶圓金剛石劃片機

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產品型號FPOEG-MR200

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更新時間：2024-05-05 07:43:37瀏覽次數：443次

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產品簡介

晶圓金剛石劃片機MR200為結構化硅片的限定切割和高精度劃線而設計,特別適合半導體行業中的REM制備,還適用于實驗室對芯片單體化劃片或切割

詳細介紹

晶圓金剛石劃片機MR200為結構化硅片的限定切割和高精度劃線而設計,特別適合半導體行業中的REM制備,還適用于實驗室對芯片單體化劃片或切割。
晶圓金剛石劃片機高質量的變焦顯微鏡可以在樣品表面的概覽和細節表達之間無級變化。使用x/y定位臺的精細調整，以高精度定位試樣。劃線金剛石的偏移點可以調整,目鏡標記了起點,也可增配視頻系統,在計算機顯示器上觀察晶片。
晶圓金剛石劃片機技術規格
腳踏板控制刻劃金剛石
可調刻劃力10g~120g (其它可定制）
刻劃溝槽寬度：5um~10um (由刻劃力和材料決定）
可調降低速度
可調刻劃金剛石高度和角度
真空抽濾刻劃微小顆粒
高精度變焦顯微鏡可調倍數8X~40X
高精度目鏡精確調整刻劃線
倍數10X時分辨率可達10um
晶圓樣品吸盤可達直徑200mm
晶圓樣品吸盤微分計分辨率10um=0.006度
晶圓樣品吸盤可90度旋轉
XY手動位移臺行程200x200mm方便定位

關鍵詞：顯微鏡顯示器

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