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薄膜應力測量儀

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產品型號FPTOH-FLX

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更新時間：2023-09-12 12:37:56瀏覽次數：567次

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產品簡介

薄膜應力測量儀TohoFLX提供熱循環和環境自動旋轉型號,可對各種薄膜和襯底進行準確的應力測量,確定和分析沉積薄膜引起的表面應力

詳細介紹

薄膜應力測量儀Toho FLX提供熱循環和環境自動旋轉型號,可對各種薄膜和襯底進行準確的應力測量,確定和分析沉積薄膜引起的表面應力。
薄膜應力測量儀可以在-65°C至500°C的溫度范圍內，以每分鐘25°C的加熱速率進行現場應力測量（可選擇將冷卻裝置冷卻至-65°C）。了解應力隨溫度的變化對于表征材料特性（如應力松弛、水分演變和相變）至關重要。
對于應力膜，可能會出現諸如位錯、空隙和裂紋之類的缺陷。薄膜應力測量系統有助于排除下列應用的故障：
鋁應力引起的空隙
鈍化開裂（氮化物、氧化物）
硅中的應力誘導位錯
電氣試驗產量下降
硅化鎢裂解
溫度循環過程中氧化物的應力增加
恒流應力測試（CCST）退化
GaAs上的匹配金屬化擴展
高薄膜應力導致硅破裂
薄膜應力測量儀規格參數（熱循環型-2320-S）
***大掃描直徑：200mm
測量范圍：1-4000Mpa
重復精度：1.3MPa
精度：2.5%或1Mpa
***小半徑：2m
***大半徑：33km
工作溫度：室溫-500℃
晶圓mapping: 手動
3D mapping: 可選

關鍵詞：測量儀

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