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晶圓測厚儀

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產(chǎn)品型號FPEH-metrology

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廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

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更新時間：2023-03-30 10:58:43瀏覽次數(shù)：340次

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孚光精儀（中國）有限公司

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產(chǎn)品簡介

這款晶圓測厚儀MX30x是為半導(dǎo)體晶圓特性測量設(shè)計的進(jìn)口晶圓厚度測量儀器,可快速測量晶圓厚度,晶圓電阻率和晶圓P/N等值

詳細(xì)介紹

這款晶圓測厚儀MX 30x是為半導(dǎo)體晶圓特性測量設(shè)計的進(jìn)口晶圓厚度測量儀器,可快速測量晶圓厚度,晶圓電阻率和晶圓P/N等值。
晶圓測厚儀MX 30x即可在主機(jī)上單獨(dú)操作，也可以單獨(dú)使用控制軟件由計算機(jī)操作。
晶圓測厚儀MX 30x使用EHMaster顯示和編輯軟件,保存晶圓厚度,電阻率和P/N測量值。
晶片可以在桌子上自由移動,而傳感器上的測量值可顯示位置。
晶圓測厚儀可選配Camserver選項,增加了一個攝像頭，可以俯視放置晶圓的桌子,通過復(fù)雜的圖像處理算法，精確測量晶圓相對于傳感器中心的位置。這意味著所有的測量
晶圓上的位置可以精確解析，精確度比1毫米（通常為0.1mm）。

無框晶圓Unframed Wafers