孚光精儀(中國)有限公司
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產品型號FPSEM-STE-MS900
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更新時間:2021-08-16 18:39:35瀏覽次數:155次
聯(lián)系我時,請告知來自 儀表網磁控濺射物理氣相沉積是多功能高壓PVD系統(tǒng),用于磁控濺射和多組分薄膜的熱蒸發(fā),用于批量晶圓物理氣相沉積加工.磁控濺射物理氣相沉積可在加熱至700℃的晶圓上濺射多組分層(金屬、電阻層、ITO層等),設計用于主動研發(fā)和小規(guī)模生產
磁控濺射物理氣相沉積是多功能高壓PVD系統(tǒng),用于磁控濺射和多組分薄膜的熱蒸發(fā),用于批量晶圓物理氣相沉積加工.
磁控濺射物理氣相沉積可在加熱至700℃的晶圓上濺射多組分層(金屬、電阻層、ITO層等),設計用于主動研發(fā)和小規(guī)模生產。優(yōu)化后的高真空不銹鋼反應器由固定源單元和升降頂蓋組成。反應器的人體工程學設計配有提升機構,便于蒸發(fā)器單元和內部篩網的日常維護。
磁控濺射物理氣相沉積特點
•可用于研發(fā)和小型生產的多功能真空沉積系統(tǒng)
•優(yōu)化的系統(tǒng)人機工程學,操作和維護方便
•濺射幾何(自下而上)允許最小化樣品表面上的顆粒密度
•通過QCM、現(xiàn)場電阻測量等實現(xiàn)過程自動控制。
•高壓不銹鋼圓柱電抗器,頂部法蘭提升,集成水冷
•∅200mm靶材或∅150mm靶材具有6個磁控管源的5個端口,任何系統(tǒng)配置中,一個端口可用于離子束源
•旋轉木馬式基板支架,可改變樣品尺寸
•同一工藝的濺射晶圓大數量為5×∅200 mm、6∅150 mm和30片60×48 mm
•雙面沉積時基板支架可能翻轉180°的可能性(可選)
•2個靶材直徑達∅200 mm的磁控管源和百葉窗,2個電源(DC和RF),基本配置中磁控管之間自動重新連接
•沉積前基底清潔用離子束源(能量20÷300 eV)
•3條帶有自動氣體流量控制器的燃氣管線,包括防腐性能旁通管線
•工藝氣體:Ar、H2、O2、N2
•能夠安裝現(xiàn)場電阻測量見證樣品
•在特定濺射源下旋轉木馬定位的自動基板
磁控濺射物理氣相沉積規(guī)格參數
工藝過程反應器中的極限壓力: 不小于<5×10-7
達到預處理真空的時間(<5×10^-6Torr): 不超過25min
磁控管源的數量:5×∅200mm 或 6×∅150mm
離子束粒(離子能20~300eV): 可選配
襯底支架傾斜180度: 可選配
一次性處理晶圓數量::5×∅200mm 或 6×∅150mm 或30x (60x48)mm
濺射薄膜的非均勻性: +/-2.5% @200mm
沉積過程中晶圓旋轉的速度范圍: 0~20rpm
晶圓加熱溫度: 700°С
泵送系統(tǒng)性能:–渦輪分子泵,不小于1300l/s
–干式渦旋泵,不小于35m3/h
過程:自動化控制
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