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高分辨率晶圓厚度測試儀

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產品型號FPEH-MX10

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更新時間：2021-08-16 15:32:00瀏覽次數：249次

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孚光精儀（中國）有限公司

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產品簡介

高分辨率晶圓厚度測試儀能夠高精度測量硅晶圓厚度和硅晶圓厚度變化,分辨率高達10nm,可滿足不同的晶圓厚度范圍

詳細介紹

高分辨率晶圓厚度測試儀能夠高精度測量硅晶圓厚度和硅晶圓厚度變化,分辨率高達10nm,可滿足不同的晶圓厚度范圍。
高分辨率晶圓厚度測試儀具有良好的自動校準功能，在掃描晶圓前，厚度測量計自動校準。

型號：MX102-6規格特色(測量晶圓厚度和TTV厚度）
用戶可選擇多達四個厚度測量范圍
動態范圍100或350µm
可容納晶圓直徑4“、5”和6”
精度0.1µm
分辨率10nm
空間分辨率1mm
4次掃描
配套軟件MXNT

型號：MX102-8規格特色(測量晶圓厚度和TTV厚度）
用戶可選擇多達四個厚度測量范圍
動態范圍100或350µm
可容納晶圓直徑6''或8"
精度0.1µm
分辨率10nm
空間分辨率1mm
4次掃描
配套軟件MXNT

型號：MX1012規格特色(測量晶圓厚度和TTV厚度）
用戶可選擇多達四個厚度測量范圍
動態范圍100或350µm
可容納晶圓直徑8"或12''
精度0.1µm
分辨率10nm
空間分辨率1mm
8次掃描
配套軟件MXNT
型號：MX1018規格特色(測量晶圓厚度和TTV厚度）
用戶可選擇多達四個厚度測量范圍
動態范圍100或350µm
可容納晶圓直徑300mm或450mm
精度0.3µm
分辨率10nm
空間分辨率1mm
8次掃描
配套軟件MXNT

高分辨率晶圓厚度測試儀規格