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單點硅片測厚儀

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更新時間：2021-08-16 15:29:21瀏覽次數(shù)：159次

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產(chǎn)品簡介

單點硅片測厚儀是采用單點測厚技術(shù)為硅晶圓厚度測量設(shè)計的硅晶圓測厚儀器

詳細(xì)介紹

單點硅片測厚儀是采用單點測厚技術(shù)為硅晶圓厚度測量設(shè)計的硅晶圓測厚儀器。適合手動測量單點的晶圓厚度。
單點硅片測厚儀應(yīng)用
晶圓來料檢測
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制

單點硅片測厚儀規(guī)格參數(shù)
無框晶圓

Gauge Types	Wafer Diameter	Thickness Range	精度	分辨率	功能
MX 301-8	20 - 200mm	200 - 1000µm	±0.5µm	0.1µm	厚度測量
MX 301-8-S	75 - 200mm	300 - 1800µm	±0.8µm	0.1µm	厚度測量
MX 3012	75 - 300mm	200 - 1000µm	±0.5µm	0.1µm	厚度測量

Gauge Types	Wafer Diameter	Thickness Range	精度	分辨率	功能
MX 3014	200 , 300mm	0 - 1100µm	±0.5µm	0.1µm	厚度測量

關(guān)鍵詞：測厚儀

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