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庫侖鍍層測厚儀

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更新時間：2020-09-24 10:08:31瀏覽次數：97次

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產品簡介

德國EPK(Elektrophysik)公司庫侖鍍層測厚儀GalvanoTest，應用庫侖電量分析原理。其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環氧樹脂上的銅等。

詳細介紹

庫侖鍍層測厚儀GALVANOTEST

德國EPK(Elektrophysik)公司庫侖鍍層測厚儀GalvanoTest ，應用庫侖電量分析原理。其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環氧樹脂上的銅等。
測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。庫侖法確保測量結果準確、可靠，儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令自主完成，操作者不需要專業知識。

庫侖法又是*能夠測量復合鍍層、多層鍍層的方法。例如測量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。
GalvanoTest保證所有測量和統計數據安全可靠，可打印數據和電壓特征曲線。

說明
GalvanoTest庫侖測厚儀由三大部分組成：
1、測量杯
根據儀器型號不同，電解液由氣泵或循環泵驅動，在測量杯中流動，保證測量區域平穩除鍍，保證電解液*利用。對導線或小零件，還可以選用電解杯，測量時把它們浸入電解液中。
2、支架
用支架固定被測樣品，將測量杯和被測樣品精確定位。循環泵連接支架和測厚儀。
3、儀器
由微處理器控制的測厚儀可以測量多種鍍層厚度。利用儀器的鍵盤調整儀器完成各種不同的測量任務。

GalvanoTest測量原理
根據法拉第原理測量。其過程類似于電鍍，但化學反應的方向正好相反，是電解除鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解液置于被測樣板。電解池和被測樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測量面積，例如1mm2，二是防止電解液外泄。電流通過電解液，在一定的面積下產生電化學反應。鍍層厚度就直接顯示在數字顯示器上。

• 可測實際應用的所有鍍層
• 利用庫侖電量分析原理，測量鍍層、多層鍍層
• 符合標準：DIN EN ISO 2177

GALVANOTEST 可以測量	2000	3000
可以測量70種以上鍍層/基體組合	●	●
可以測量平面、曲面上的鍍層	●	●
可以測量小零件、導線、線狀零件	●	●
預置10種金屬的測量參數：Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn 錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金（需提供樣品確定）		●
預置9種金屬的測量參數：Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn 錫、Pb鉛、Cd鎘。	●
用戶可另設置8種金屬的測量參數		●
用戶可另設置1種金屬的測量參數	●
測量機構：
帶循環泵		●
帶氣泵	●
測量面積：
密封墊 8 mm2	●
密封墊 4 mm2	●	●
密封片 1 mm2	●	●
密封片 0.25 mm2（涂鍍層面積幾乎小得看不見）		●
電解杯 0.25-16 mm2 （可選件）	●	●
*測量參數化調整：**
除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調	●	●
根據金屬和測量表面可直接調整系數	●	●
可用厚度標準樣板校準	●	●
可調整終點電壓，以抗干擾，適應鍍層/基體之間的合金	●	●
GALVANOTEST的數據存儲
可存儲不同金屬測量參數的數目	10	18
可存儲的讀數和統計值	2000	2000
儀器斷電后可保持所有校準值、讀數、統計值。	●	●
統計計算：
顯示6種統計值：均值、標準偏差、變異系數、zui大、zui小值、讀數個數	●	●
立即或稍后顯示統計值	●	●
立即或稍后打印讀數和統計值		●
顯示、打印年、月、日、時、分	●	●
用于外設的計算機接口：
MINIPRINT 微型打印機接口	●	●
RS-232，PC計算機接口	●	●
連接x-t計錄儀模擬電壓輸出接口	●	●
電解液飽和報警指示		●
測量的不確定性：
5%，在8mm2面積下，經校準	●	●
電源：
110/220V，50/60HZ，10W	●	●
測量范圍：
zui大測量范圍：0.05-75μm	●	●