牛津儀器CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀-涂層檢測(cè)儀 返回列表頁

牛津儀器CMI165
——帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀

牛津儀器CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀

一、儀器圖片

牛津儀器CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀

二、用途

1、對(duì)PCB 鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢測(cè)。
牛津儀器CMI165 是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。這款小巧的,多用途的手持式測(cè)量?jī)x裝有防護(hù)罩便于攜帶,耐用性和可靠性設(shè)計(jì)使儀器能用于惡烈的環(huán)境.自動(dòng)溫度補(bǔ)償允許在線檢測(cè),并提供準(zhǔn)確的測(cè)量而鍍銅的溫度.

牛津儀器CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀

三、儀器特點(diǎn)

1 、可以對(duì)蝕刻后的線寬進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試范圍更細(xì)(可測(cè)線寬范圍低*0.2mm（8mils）)；
2、配有SRP-T1 探頭，具有溫度補(bǔ)償功能，可以測(cè)試高/低溫銅箔厚度，且這款探針具有照明功能，有助于線型銅箔檢測(cè)時(shí)的準(zhǔn)確定位；
3、電池供電，手持式，方便現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量；
4、實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè)；
5、實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量，可達(dá)到5%；
6、長(zhǎng)時(shí)間閑置（1 分鐘）自動(dòng)關(guān)機(jī)；
7、顯示單位可為mils、um 或oz 及中英文界面的轉(zhuǎn)換；
8、SRP-T1 探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準(zhǔn)即可使用；
9、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能；

牛津儀器CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀
四、技術(shù)規(guī)格

1、利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN14571 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；
2、厚度測(cè)量范圍：
化學(xué)銅：（0.25-12.7）um，（0.01-0.5）mils
電鍍銅：（2.0-254）um，（0.1-10）mils
3、儀器可存儲(chǔ)9690 條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）。
4、測(cè)試精度：±5%

牛津儀器CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀

五、配置

CMI165 主機(jī)Unit+ SRP-T1 探針+1/2 oz 面銅標(biāo)準(zhǔn)片