XJP-607工業金相顯微鏡 返回列表頁

XJP-607工業金相顯微鏡是針對半導體工業、硅片制造業、電子信息產業、冶金工業需求而開發的。作為高級金相顯微鏡用戶在使用時能夠體驗其*性能，可廣泛應用于半導體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件/金屬/陶瓷部件、精密模具的檢測，可觀察較厚的標本。穩定、高品質的光學系統使成像更清晰，襯度更好。符合人機工程學要求的設計，使您在工作中感到舒適和放松。

XJP-607工業金相顯微鏡特點說明
1．  UIS無限遠光學系統。
2．  采用長壽命鹵素燈光源的，光效率更高。
3．  明暗場、偏光、微分干涉功能。
4．  采用非球面Kohler照明，增加觀察亮度。
5．  WF10×（Φ25）超大視野目鏡、長工作距離明暗場金相物鏡。
6．  可插DIC微分干涉裝置的五孔轉換器。
DIC:用諾曼斯基微分干涉襯比法觀察，現己被認為檢驗材料、金屬和半導體結構*的手段。