TG209 F1熱重分析儀 熱重分析儀(TGA) 返回列表頁

TG209 F1熱重分析儀測量的是升溫、恆溫或降溫過程中，樣品的質量隨溫度與時間的變化過程。 它是一種進行材料研究、組分分析、工藝優化、質量控制與失效分析的理想工具。

德國耐馳儀器公司推出了新型熱重分析儀TG 209 F1，它與差示掃描量熱儀DSC 204 F1 一起，由於其全新的獨特設計，構成了理想的新一代熱分析儀器系列

TG209 F1熱重分析儀 的溫度範圍為10 到1000℃，升溫速率可從0 直至100 K/min。 該儀器熱電偶與坩堝底部直接接觸，保證了樣品溫度測試的可靠性。 爐體為真空密閉設計，配有自動抽真空與氣體置換系統。 客戶可以在真空環境或純淨的保護性氣氛下進行測量。 內置的質量流量計確保了各種反應性與保護性氣體的流量的精確性。 垂直式的頂部裝樣設計污染小，易於操作，且優化了氣流狀況，有利於與紅外或質譜進行聯用。 可選的c-DTA® 功能則能夠在熱重測試的同時獲得一條DTA 曲線，得到關於樣品熱效應的更多信息。

立源興業股份公司於1985年起，從事精密科技儀器進口代理，30多年來努力不懈，在熱分析儀領域上，一直扮演著翹楚的腳色。

2000年代因應材料快速革新演進，立源興業&源順國際由傳統材料分析儀器跨入奈米、微奈米、光電、半導體、綠能、生物科技、生物晶片到軟物質等領域的科儀設備，兼顧『Material Science』 and 『Life Science』。

生醫科技 – 3D 生物列印機、3D即時動態全像數位顯微鏡 (DHM)、時間解析螢光光譜儀

材料分析 – 熱分析儀、熱傳導儀、熱膨脹儀、熱卡儀、薄膜分析、動態粘彈分析、微波誘電率分析、MEMS

材料加工 – 纖維紡絲、薄膜成型

奈米光電 – 霍爾效應、電化學熱體膨脹儀、脈衝雷射分子束外延系統 （Laser MBE）、脈衝雷射沉積系統 （PLD MBE）

立源興業的精神，與的企業文化，為客戶提供的一貫經營宗旨，立源興業&源順國際徹底深入了解儀器設備的功能與應用，提供快儀器運作，迅速確實 trouble shooting；另一方面更不遺餘力，引進多樣化、高科技儀器設備，因應客戶多樣化材料分析、加工等的需求，落實與客戶同步國際化、化的目標。