TGA熱重分析儀 熱重分析儀(TGA) 返回列表頁

TGA熱重分析儀耐馳公司推出的熱重分析儀TG 209 F3 Tarsus®，與DSC 200 F3 Maia® 一起構成了高性價比的F3 儀器系列, 不僅適用於聚合物領域的質量檢測，也適用於有機化學、藥物、化妝品與食品領域的常規應用。
TG 209 F3 擁有0.1 μg 的超高稱重解析度，溫度範圍為室溫～1000℃，升溫速率可在0 K/min ～ 100 K/min 範圍內任意設定。 

TGA熱重分析儀超高稱重解析度，溫度範圍為室溫～1000℃，升溫速率可在0 K/min ～ 100 K/min 範圍內任意設定。 由於測溫熱電偶直接接觸到樣品坩堝底部，保證了樣品溫度測量的準確性。 儀器整體結構為垂直式裝樣系統，樣品支架自動升降，不含吊絲或任何暴露而易損壞的部件，可靠性高，易於操作與維護。
可選的c-DTA®功能不僅適用於儀器的溫度校正，而且在熱重測量的同時提供了關於樣品熱效應（包括帶質量變化的揮發、分解與不帶質量變化的熔融、玻璃化轉變等）的重要信息。
TG 209 F3 可選配包含20 個樣品位的自動進樣器（ASC），不同的坩堝類型可在同一次自動進樣過程中搭配使用。

立源興業股份公司於1985年起，從事精密科技儀器進口代理，30多年來努力不懈，在熱分析儀領域上，一直扮演著翹楚的腳色。

2000年代因應材料快速革新演進，立源興業&源順國際由傳統材料分析儀器跨入奈米、微奈米、光電、半導體、綠能、生物科技、生物晶片到軟物質等領域的科儀設備，兼顧『Material Science』 and 『Life Science』。

生醫科技 – 3D 生物列印機、3D即時動態全像數位顯微鏡 (DHM)、時間解析螢光光譜儀

材料分析 – 熱分析儀、熱傳導儀、熱膨脹儀、熱卡儀、薄膜分析、動態粘彈分析、微波誘電率分析、MEMS

材料加工 – 纖維紡絲、薄膜成型

奈米光電 – 霍爾效應、電化學熱體膨脹儀、脈衝雷射分子束外延系統 （Laser MBE）、脈衝雷射沉積系統 （PLD MBE）

立源興業的精神，與的企業文化，為客戶提供的一貫經營宗旨，立源興業&源順國際徹底深入了解儀器設備的功能與應用，提供快儀器運作，迅速確實 trouble shooting；另一方面更不遺餘力，引進多樣化、高科技儀器設備，因應客戶多樣化材料分析、加工等的需求，落實與客戶同步國際化、化的目標。