SLC I/O

Bulletin 1746 SLC™ I/O 為各種應(yīng)用項(xiàng)目提供了全面的數(shù)字量、模擬量和特殊功能 I/O。您可以在 SLC 500 控制器的本地 I/O 機(jī)架中使用這些 I/O 模塊。或者，請使用 I/O 通信適配器模塊將 I/O 置于遠(yuǎn)離控制器的機(jī)架中。

特性

安裝在 SLC™ 500 框架中
將最多 3 個帶 30 個 I/O 模塊的機(jī)架連接到一個控制器或通信適配器
包含光耦和濾波電路，可降低信號噪聲
某些模塊包含帶色碼的可拆卸端子塊

基于機(jī)架的 Pico 擴(kuò)展 I/O 模塊

我們的 Bulletin 1760 基于機(jī)架的 Pico™ 擴(kuò)展 I/O 模塊可用于對 Pico 控制器進(jìn)行靈活擴(kuò)展。您可以為各種應(yīng)用項(xiàng)目額外添加所需數(shù)量的 I/O。擴(kuò)展模塊與所有 PicoGFX™ 控制器以及多種標(biāo)準(zhǔn) Pico 控制器兼容。

Pico™ 控制器的 1760 擴(kuò)展 I/O

通過提供的擴(kuò)展連接器連接到控制器的側(cè)面
將控制器擴(kuò)展到最多 40 個 I/O 點(diǎn)
與標(biāo)準(zhǔn) Pico 控制器（18 和 20 點(diǎn)型）兼容
還可與 PicoGFX™ 控制器結(jié)合使用

PicoGFX 控制器的 1760 擴(kuò)展 I/O

連接到控制器的背面
向每個控制器添加一個擴(kuò)展模塊
使用 Pico-Link 互連網(wǎng)絡(luò)連接具有最多 272 個 I/O 點(diǎn)的多達(dá) 8 個 PicoGFX 控制器
與標(biāo)準(zhǔn) Pico 控制器不兼容

MicroLogix 擴(kuò)展 I/O

我們的 Bulletin 1762 MicroLogix™ 擴(kuò)展 I/O 模塊可極為靈活地改變 I/O 數(shù)量與類型，從而擴(kuò)展 MicroLogix 1100、1200 和 1400 控制器的功能。模塊化的無機(jī)架設(shè)計(jì)降低了成本，并可減少可更換部件庫存。模塊可安裝在 DIN 導(dǎo)軌上或面板上。

特性

豐富的功能可滿足各種應(yīng)用項(xiàng)目的需要
支持的網(wǎng)絡(luò)包括 EtherNet/IP™、DeviceNet™ 和 DH-485（本地）
軟件匹配可防止系統(tǒng)內(nèi)的不正確定位
用于 I/O 接線的手指保護(hù)端子塊
尺寸小，所占用的面板空間減少
集成高性能 I/O 總線
用于記錄 I/O 端子標(biāo)號的標(biāo)簽
提供數(shù)字量、模擬量和特殊功能 I/O 模塊

1762 MicroLogix™ 數(shù)字量擴(kuò)展 I/O 模塊

8、16 或 32 個輸入或輸出
交流和直流電壓
帶 8 個輸入和 6 個觸點(diǎn)輸出的組合模塊
交流/直流繼電器輸出模塊

1762 MicroLogix 模擬量擴(kuò)展 I/O 模塊

帶 4 個差分輸入的輸入模塊
帶 4 個單端輸出的輸出模塊
帶 2 個差分輸入和 2 個單端輸出的組合模塊

1762 MicroLogix 特殊功能擴(kuò)展 I/O 模塊

帶 4 個輸入通道的熱電阻模塊
帶 4 個輸入通道和一個 CJC 傳感器的熱電偶模塊

每個控制器擴(kuò)展 I/O 模塊的數(shù)量

控制器	I/O 模塊，最多
MicroLogix 1100	4
MicroLogix 1200	6
MicroLogix 1400	7

5069 Compact I/O Modules

Our Bulletin 5069 Compact I/O™ Modules provide high-performance control in a compact design, expanding the CompactLogix performance capabilities of the Logix platform. This system is the ideal distributed I/O solution for use with the ControlLogix® 5580 Controller and for users with high processing requirements.

特性

Provides built-in power input with field power to I/O modules
Supports 31 local I/O modules, including: high speed counter, digital input, digital output, analog output, isolated relay output, and address reserve
Supports 1 GB embedded switch technology for Device Level Ring topologies
Provides high-speed backplane for faster transfer rates
Offers an integrated USB port for easy configuration
Provides improved status indicators for information module health