TJ麥拉片PI膜3M膠帶群孔加工激光切割 返回列表頁

TJ麥拉片PI膜3M膠帶群孔加工激光切割

華諾激光成立于2002年，是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司由一個擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗的團隊，總公司座落于首都北京豐臺區(qū)南三環(huán)，并在天津、河北、大連等地設(shè)立分公司，廣泛應(yīng)用于有機材料、無機材料的切割，特別適用于PCB切割分板，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割開窗，硅片切割/劃線，陶瓷切割/劃線/鉆孔，玻璃切割/劃線/毛化，指紋識別芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割、鉆孔，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復(fù)合材料切割等。

PI膜，又稱聚酰亞胺薄膜，是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物，是一種新型的耐高溫有機高分子材料，也是目前世界上性能上佳的薄膜類絕緣材料，具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電性能以及很高的抗輻射性能和耐磨、耐油性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、消費電子、光伏等領(lǐng)域，有“黃金薄膜"的美稱。

在PI的加工方式上，激光切割正逐漸取代傳統(tǒng)的模切工藝，成為PI膜加工的重要工具。

由于切斷之后的PET膜還需與新的PET膜進行對接，采用該切割方式進行切割容易使切斷面收卷產(chǎn)生褶皺，使得PET膜的成品合格率大大降低，又需重新?lián)Q卷，造成浪費。

激光切割加工具有精度高、切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點。