TJ4寸6寸硅晶圓 單拋硅科研用 激光異形切割 返回列表頁

TJ4寸 6寸 硅晶圓 單拋硅科研用 激光異形切割盲孔加工

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

華諾激光一家專業致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術企業。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發展，在天津設立分公司， 公司產品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學、南京工業大學、大連理工、溫州大學、上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關系。

硅片激光切割設備的特點：

·高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

·免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。

·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。

·專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率。

華諾激光依托*進激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先**口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。公司專注于各種尺寸的N型、P型、方片以及雙拋硅片、單晶硅、多晶硅、鍍膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狹縫切割、異型切割、微孔小孔等激光精密加工。

   華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！梁工竭誠為您服務，歡迎新老客戶蒞臨指導！