C向晶圓切割打孔藍寶石基片異形切割 返回列表頁

C向晶圓切割打孔藍寶石基片異形切割

 激光加工技術與傳統加工技術相比具有很多優點，所以得到如此***的應用。尤其適合新產品的開發：一旦產品圖紙形成后，馬上可以進行激光加工，可以在***的時間內得到新產品的實物。

1、光點小，能量集中，熱影響區小。

2、不接觸加工工件，對工件***。

3、不受電磁干擾，與電子束加工相比應用更方便。

4、激光束易于聚焦、導向，便于自動化控制。

5、***泛：幾乎可對任何材料進行雕刻切割。

6、***：采用非接觸式加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力。

7、***細致：加工精度可達到0.1mm。

8、效果一致：***同一批次的加工效果幾乎一致。

9、高速快捷：可立即根據電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割，且激光切割的速度與線切割的速度相比要快很多。

10、***低廉：不受加工數量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。

11、切割縫細小：激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。

12、切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。

13、熱變形小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。

14、適合大件產品的加工：大件產品的模具制造費用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工避免材料沖剪時形成的塌邊，可以大幅度地降低企業的生產***提高產品的檔次。

15、節省材料：激光加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產品進行材料的套裁，限度地提高材料的利用率，大大降低了企業材料***。

激光加工的原理：

   激光加工利用高功率密度的激光束照射工件,使材料熔化氣化而進行穿孔,切割和焊接等的特種加工。早期的激光加工由于功率較小，大多用于打小孔和微型焊接。隨著大功率二氧化碳激光器、高重復頻率釔鋁石榴石激光器的出現，以及對激光加工機理和工藝的深入研究，激光加工技術有了很大進展，使用范圍隨之擴大。數千瓦的激光加工機已用于各種材料的高速切割、深熔焊接和材料熱處理等方面。各種***的激光加工設備競相出現，并與光電跟蹤、計算機數字控制、工業機器人等技術相結合，大大提高了激光加工機的自動化水平和使用功能。從激光器輸出的高強度激光經過透鏡聚焦到工件上，其焦點處的功率密度高達10(～10(瓦/厘米(，溫度高達1萬攝氏度以上，任何材料都會瞬時熔化、氣化。激光加工就是利用這種光能的熱效應對材料進行焊接、打孔和切割等加工的。通常用于加工的激光器主要是固體激光器和氣體激光器。

 華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！