陶瓷電路板精細(xì)劃片激光劃片廠家 啟動(dòng)閥 返回列表頁(yè)

    陶瓷電路板精細(xì)劃片激光劃片廠家
    華諾激光切割加工中心專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)（玻璃、石英、藍(lán)寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)。做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
    本公司在激光切割方面經(jīng)驗(yàn)豐富，配備多臺(tái)激光加工設(shè)備，有光纖切割機(jī)，CO2激光切割機(jī)，紫外激光切割機(jī)，可切割材料覆蓋金屬及非金屬。下面具體以紫外激光切割切割機(jī)了解一下。激光切割。
    特點(diǎn)：1、切割速度快、切割質(zhì)量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無(wú)須后序處理。2、切割精度高，小線寬:0.15mm,重復(fù)定位精度:±0.02mm,加工范圍(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;當(dāng)然切割的精度具體跟材料厚度有關(guān)。更適用于精密配件加工和各種精細(xì)工藝品切割。 切割材質(zhì)：金屬和部分塑料；材料厚度：1mm以下,小孔徑：0.05mm,尺寸：300*300mm。,采用強(qiáng)化工藝的激光切割使得陶瓷的分割加工獲得了滿意效果，不但沒(méi)有降低原材料的硬度，而且切邊形成了比基材硬度還高的特殊硬化層。
    華諾激光切割中心全體員工竭誠(chéng)為您服務(wù)，歡迎新老客戶來(lái)電來(lái)函咨詢洽談！