光電微型氧化鈹陶瓷激光精密切割打孔 返回列表頁

光電微型氧化鈹陶瓷激光精密切割加工 小孔加工 微小孔加工

氧化鈹陶瓷的特性：

氧化鈹因具有高熱導率，高絕緣性，高熔點，高強度，低介電常數、低介質損耗、高的化學和穩定性以及良好的工藝適應性，在特種冶金、真空電子技術、核技術、微電子與光電子技術領域有著廣泛的應用。

陶瓷激光切割的優勢：

1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續處理，零部件可直接使用；

3.材料經過激光切割后，熱影響區很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；

激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。

激光加工產品規格：

加工尺寸：500*450mm或350*350mm

切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1.5mm氮化鋁

切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下錐度：＜3%板厚

劃線深度：≤70%板厚

切割效果：無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑

公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

梁經理