玻璃激光打孔和高硼硅玻璃小孔加工 施肥機械 返回列表頁

玻璃激光打孔和高硼硅玻璃小孔加工

華諾激光是一家依托*激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于玻璃激光打孔和高硼硅玻璃小孔加工。

玻璃激光加工技術(shù)與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比具有很多優(yōu)點，所以得到如此廣泛的應(yīng)用。尤其適合新產(chǎn)品的開發(fā)：一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進行激光加工，可以在短時間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實物。

1、光點小，能量集中，熱影響區(qū)小。

2、不接觸加工工件，對工件無污染。

3、精確細(xì)致：加工精度可達到0.1mm。

4、效果*：保證同一批次的加工效果幾乎**。

5、高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割，且激光切割的速度與線切割的速度相比要快很多。

6、成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。

7、切割縫細(xì)小：激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。

8、切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。

9、熱變形小：激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。

公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研等領(lǐng)域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。玻璃激光打孔和高硼硅玻璃小孔加工。

于經(jīng)理