陶瓷基片激光打孔，氧化鋁陶瓷微孔加工-濃度計 返回列表頁

陶瓷基片激光打孔，氧化鋁陶瓷微孔加工

       陶瓷基片激光打孔，氧化鋁陶瓷微孔加工適用材料：氧化鋁陶瓷激光精密切割打孔,微孔小孔加工，氮化硅陶瓷激光精密切割打孔,氧化鈹陶瓷激光精密切割打孔,氧化鋯陶瓷激光精密切割打孔。

厚度：2mm以內  精度：士0.02mm

       華諾激光是一家依托*激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于氮化鋁激光精密切割打孔 氧化鋁激光精密切割打孔 碳化硅激光精密切割打孔 氮化硅激光精密切割打孔 氧化鈹激光精密切割打孔 氧化鋯激光精密切割打孔。

       陶瓷基片激光打孔，氧化鋁陶瓷微孔加工應用范圍:用于不銹鋼、陶瓷、碳鋼、鋁合金、鍍鋅板、鈦合金、銅、液態金屬、碳纖維、觸摸屏、塑膠、橡膠等金屬及非金屬的激光切割，以及手機微縫天線槽切割,手機中框/后蓋四周按鍵、揚聲器及攝像頭等孔位切割；圓管、矩形管、橢圓管、異性管等管材切割；眼鏡、手環、手表等智能穿戴設備切割。

華諾激光陶瓷激光切割機設備特點:

大理石機床底座,一體封閉式結構

采用高精度、*、防腐蝕的導軌導向

采用固定光路設計,穩定性高

采用高品質進口光纖激光器、CO2激光器

應用范圍:

主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹等陶瓷材料的激光切割、劃線、打孔等。

精度：

X/Y軸定位精度：±0.003mm

XY軸重復定位精度：±0.001mm

Z軸定位精度：±0.02mm

Z軸重復定位精度：±0.01mm

于經理