陶瓷片激光切割和氧化鋁激光精密切割 熱工儀表校驗儀 返回列表頁

陶瓷片激光切割和氧化鋁陶瓷基片激光精密切割

       陶瓷片激光切割和氧化鋁陶瓷基片激光精密切割適用材料：氧化鋁陶瓷基片激光精密切割打孔,氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化鈹陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化鋯陶瓷基片激光精密切割打孔。

       氧化鋁陶瓷主要特性： 高熔點 、高硬度、 可制成透明陶瓷 無毒、不溶于水，強度高 主要用途 剛玉球磨機 高壓鈉燈的燈管 坩堝 水閥門芯。

      華諾激光切割陶瓷種類：氧化鋁 氧化鋯 氮化硅 氮化鋁陶瓷； 切割精度：±0.02

       陶瓷片激光切割和氧化鋁陶瓷基片激光精密切割應用產品：電子陶瓷,氧化鋁陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷絕緣片,氧化鋁陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,絕緣管,絕緣片,結構陶瓷,耐溫陶瓷,高溫陶瓷,功能陶瓷,陶瓷結構件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽。

       華諾激光是一家依托*激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于氮化鋁陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化鋁陶瓷基片激光精密切割打孔，碳化硅陶瓷基片激光精密切割打孔，氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化鈹陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化鋯陶瓷基片激光精密切割打孔。

華諾激光切割打孔優勢：

1、生產成本降低；無需模具、無*磨損、材料浪費減少、人工成本降低。

2、切割質量好：切縫窄、切割面光滑、美觀，無掛渣、無毛刺，精度高。

3、自動化程度高；可實現切割、自動排樣、套料，數控系統操做簡單。

4、加工效率高；切割速度快，產品生產周期短，快速成型切割。

于經理