PCB激光精密切割和PCB紫外激光切割加工-融性測定儀 返回列表頁

PCB激光精密切割和PCB紫外激光切割加工

PCB又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

       隨著紫外激光切割機(jī)技術(shù)性能優(yōu)勢的不斷完善，激光切割也逐漸被更多精密切割行業(yè)所青睞。目前在高精密加工領(lǐng)域主要還是柔性電路板（PCB）以及精密醫(yī)學(xué)儀器方面的高精密激光切割。PCB電路板中文名為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB的層數(shù)越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。*激光加工技術(shù)可一次直接成型，非接觸加工無毛邊、精度高、速度快，特別是加工焊有元器件的PCB板不會對元器件造成損傷，成為許多商家的選擇。

       PCB電路板切割成型和開窗、開蓋，對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板等材料PCB電路板激光切割、分板

       華諾激光是一家依托*激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。總部設(shè)在北京，在天津下設(shè)分公司，擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺。

       激光器類型：紫外激光器（可搭載綠光激光器）可應(yīng)用于軟板激光切割、硬板激光劃線，罕有元器件的電路板激光切割機(jī)，玻璃膜切割，陶瓷片、硅片激光切割，應(yīng)用范圍廣泛，切割便于齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠；PCB激光精密切割和PCB紫外激光切割加工設(shè)備特別適合于FPC的外形、輪廓切割。

       應(yīng)用范圍廣，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠，應(yīng)用在撓性板 生產(chǎn)中的多個領(lǐng)域，包括FPC外形切割，輪廓切割，鉆孔，覆蓋膜開窗口等。切割范圍：繞性印刷電路板及相關(guān)輔材，軟硬結(jié)合版，硬板劃線，焊有元器件的電路板，玻璃膜，陶瓷，硅片。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

采用激光切割方便快捷，縮短了交貨期

切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀

集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體，具有高精度、高靈活性。

 于經(jīng)理