01 應用背景

LED作為第四代光源，具有節能、環保、安全、低功耗、高亮度等特點。在過去黃金10年的發展中，景觀亮化、LCD背光、室外照明、戶外大屏顯示等應用在不同的時間段成為行業快速發展的驅動力。其 散熱效果嚴重影響LED的實際使用壽命，散熱工藝成為LED應用和發展的關鍵因素，通過紅外線熱像儀檢測目標時，不需要斷電，操作方便，同時非接觸測量使原有的溫度場不受干擾；反應速度較快，給LED行業提供了有效的溫度檢測手段。

02 紅外熱像儀的優勢

1.非接觸測溫，自動捕捉全屏或區域最熱點，直觀看到問題點并準確定位,幫助工作人員可靠、精確地查明故障根源

2.通過設定報警閾值，當溫度達到設定范圍時會觸動報警，方便工人及時處理問題產品

3.目標溫度數據自動采集并生成曲線，方便操作人員直觀分析溫度發展趨勢

4.支持二次開發，提供SDK開發包，支持客戶自動化設備聯動與開發

03 紅外熱像儀在LED產品研發及品質管理監測中的主要應用點

■ 研發

• LED模塊驅動電路溫度檢測

在LED產品研發中，需要工程師進行一部分驅動電路設計，例如整流器電路模塊。利用熱像儀，工程師可以迅速而便捷地發現電路上溫度異常之處，便于完善電路設計。

• LED光源半導體芯片溫度檢測

利用熱像儀，工程師可以所得到的光源半導體芯片發熱紅外熱圖，分析出其芯片在工作時的溫度，以及溫度的分布情況，在此基礎，達到提高LED產品壽命的目的。

• 光衰試驗溫度檢測

LED產品的光衰就是光在傳輸中的信號減弱，而現階段全球的LED大廠們做出的LED產品光衰程度都不相同，大功率LED同樣存在光衰，這和溫度有著直接的關系，主要是由晶片、熒光粉和封裝技術決定的。

■ 品質管理

• 半導體照明：吹制燈泡均勻性檢測

通過熱像儀抓拍產線玻璃吹泡的過程，進行參數修正，改善掐口工藝，可以有效提高產品成品率，降低成本。

• LED芯片封裝前溫度檢測

LED芯片封裝前檢測溫度可以避免封裝后因溫度異常，降低廢品率。此階段手不能接觸表面，熱像儀能夠很好的幫助客戶發現此處的問題，作為流水線檢測工具。

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