塔瑪薩崎電子(蘇州)有限公司
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閱讀:50發布時間:2024-10-1
日本MIKASA:MS-B150適用于直徑6英寸晶圓或100mm*100mm 基片的型號
為半導體制造工序提供支持的 Mikasa
備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導體制造前段工序所需要的裝置后,提供一站式服務。另外,為旋轉涂膜儀的所有機型準備了替代用機,可在發生故障時盡早應對,且在銷售后提供快捷周到的售后服務。針對研究過程中所發生的一系列問題,也可在現
場提出解決建議。與客戶共同探討在哪個工序出現了問題、應如何改進等等,從而得出解決建議。Mikasa 作為一個可在半導體方面進行共同商談的咨詢顧問,不僅銷售設備,而是為客戶半導體制造的整體工藝流程提供支持。
成膜管理
為了控制薄膜保持在一定厚度(分布)范圍內,轉速、旋轉時間、腔室內空氣(溶劑空氣)這3 點非常重要若要追求更好的膜厚分布管理,可對滴下量、腔室內形狀(鼓風、排氣、吸盤形狀)、溫度、濕度、基板面平行度、滴波溫度、滴波濃度、滴波揮發性、烘烤溫度、烘烤溫度的分布不均勻等各種因素進行管理,實現均
成膜。
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