【儀表網(wǎng) 企業(yè)財報】2022年1月28日，通富微電發(fā)布2021年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.3億至10億元，同比增長174.80%至195.48%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為7.9億至8.6億元，同比增長281.35%至315.15%；每股收益為0.7000至0.7500元。
業(yè)績變動原因：2021年度，受全球智能化加速發(fā)展、電子產(chǎn)品需求增長等因素影響，公司國際和國內(nèi)客戶的市場需求保持旺盛態(tài)勢；公司面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅(qū)動、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)與產(chǎn)能，形成了差異化競爭優(yōu)勢，部分項目及產(chǎn)品在2021年越過盈虧平衡點，開始進入收獲期，核心業(yè)務(wù)持續(xù)增長；同時，公司繼續(xù)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，全力開展募投項目建設(shè)工作。
資料顯示，通富微電主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試。通富微電制定了“立足本地，異地布局，兼并重組，力爭成為世界級集成電路封測企業(yè)”的總體戰(zhàn)略，堅持“以人為本，產(chǎn)業(yè)報國，傳承文明，追求高遠”的公司使命，貫徹“創(chuàng)新，責任，質(zhì)量，和諧，共贏”的核心價值觀，為客戶提供“一站式解決方案”。
隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對于體積更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。這使得單純依靠精進制程來提升芯片性能的方法已無法滿足時代需求，而先進封裝技術(shù)被視為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要杠桿。
與傳統(tǒng)封裝相比，芯片使用先進封裝技術(shù)可縮短尺寸、減輕重量達數(shù)十倍。此外，先進封裝技術(shù)節(jié)約的功率可使相關(guān)元件以每秒更快的轉(zhuǎn)換速度運轉(zhuǎn)而不增加能耗，同時更有效地利用硅片的有效區(qū)域。
先進封裝技術(shù)的發(fā)展前景非常廣闊。根據(jù)調(diào)研機構(gòu) Yole 的數(shù)據(jù)，2020年至2026 年，先進封裝市場復(fù)合年增長率約為7.9%，幾乎是傳統(tǒng)封裝市場預(yù)期增長率 (2.2%) 的三倍。
近年來，國內(nèi)各大封測企業(yè)也紛紛加碼布局先進封裝領(lǐng)域，通過并購和自身研發(fā)，迅速拉近與海外企業(yè)在技術(shù)上的差距。2022年1月25日，通富微電發(fā)布公告稱，擬募資不超過55億元定增項目通過證監(jiān)會審核，其中募投項目為存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目，5個項目達產(chǎn)后，公司預(yù)計每年分別新增營收37.59億元、凈利潤4.45億元，技術(shù)實力將進一步提升。
除通富微電外，國內(nèi)其他封測廠商也在逐步加碼先進封裝。如華天科技致力于研發(fā)多芯片封裝(MCP)技術(shù)、多芯片堆疊(3D)封裝技術(shù)、薄型高密度集成電路技術(shù)、集成電路封裝防離層技術(shù)、16nm晶圓級凸點技術(shù)等先進封裝技術(shù)等。
天風證券分析師潘暕認為，后摩爾時代來臨，本土半導(dǎo)體板塊迎來加速追趕黃金期，先進封裝具有潛在顛覆性，預(yù)計2025市場可達430億美元。
資料來源：通富微電公告，塞翁馬
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