【儀表網 企業動態】12月19日，賽微電子(300456)發布關于控股股東為全資子公司申請銀行并購貸款提供關聯擔保的公告。公司全資子公司賽萊克斯國際擬向浦發銀行申請不超過2.26億元人民幣的并購貸款，貸款期限不超過六年。
賽微電子控股股東、實際控制人楊云春先生擬為賽萊克斯國際的上述貸款提供連帶責任擔保，具體擔保的金額與期限等以賽萊克斯國際根據資金使用計劃與銀行簽訂的最終協議為準，賽萊克斯國際免于支付擔保費用。
賽微電子表示，公司控股股東、實際控制人楊云春先生為全資子公司的上述貸款提供連帶責任擔保，解決了子公司申請銀行并購貸款需要擔保的問題，支持了公司的發展，且此次擔保免于支付擔保費用，體現了控股股東對公司的支持，符合公司和全體股東的利益，同時也不會對公司的經營業績產生不利影響。
自2024年年初至本公告披露日，公司(含子公司)申請銀行授信獲得控股股東、實際控制人、董事長兼總經理楊云春先生的擔保，擔保金額合計不超過12.26億元；公司(含子公司)向控股股東、實際控制人楊云春先生租賃辦公場所，租金共計7.56萬元，向控股股東、實際控制人楊云春先生的配偶穆林女士租賃辦公場所，租金共計29.89萬元。除此之外，公司(含子公司)與該關聯人在此期間未新發生其他關聯交易。
同日，賽微電子發布關于子公司開展融資租賃業務的公告。公司控股子公司賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司擬通過售后回租方式與芯鑫融資租賃(北京)有限責任公司進行融資租賃交易，融資金額為2.3億元，期限為三年。同時，全資子公司北京賽積國際科技有限公司也擬以售后回租方式與興業金融租賃有限責任公司進行融資租賃交易，融資金額為1.5億元，期限同樣為三年。公司將為這兩項融資租賃提供連帶責任擔保。
此次融資租賃的主要目的是為了優化融資結構，滿足子公司的經營發展需求。通過這一方式，公司希望能夠盤活現有資產，提高固定資產的利用效率，從而增強運營能力及市場競爭力。公告中提到，這些融資租賃不會對公司的生產經營產生重大影響，也不會損害公司及全體股東的利益。
資料顯示，賽微電子從事的主要業務為MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造，以及新增的半導體設備業務。同時，公司圍繞半導體主業持續開展產業投資布局，對實體企業、產業基金進行參股型投資。
2024年前三季度，賽微電子實現收入8.25億元，歸母凈利潤-1.18億元。
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