【儀表網 企業動態】2月17日，通富微電發布公告稱，公司長遠發展，加強產融結合，公司擬以自有資金人民幣2億元，與金芯通達、南通華泓、新興產業基金、南通寶月湖、盛美半導體、中英科技、自然人沈志剛、張振宇、謝力書、朱小紅、吳美琴、徐康寧共同投資設立南通全德學鏤科芯二期創投基金管理合伙企業(有限合伙)。合伙企業首次關賬對應的認繳出資額為人民幣 7.01 億元。基金管理人為全德學爾私募基金管理(上海)有限公司(以下簡稱“全德學資本”)，負責后續募集工作。
公告顯示，該企業主要投資范圍為，中國境內的泛半導體產業各階段股權投資項目/企業，主要聚焦于泛半導體領域內的裝備、材料、芯片器件等國產替代的投資項目。
通富微電表示，公司本次參與共同投資設立產業基金，旨在充分發揮和利用合伙企業各方的優勢和資源，主要對泛半導體領域內裝備、材料、芯片器件等方向進行重點投資布局，拓展與公司現有業務形成有效資源協同的相關產業，促進公司整體戰略目標的實現，開拓和完善公司的投資渠道和業務布局，有效推進公司產業發展，提升綜合競爭優勢和核心競爭力。
通富微電是一家專業從事集成電路的封裝和測試的企業。公司制定了“立足本地，異地布局，兼并重組，力爭成為世界級集成電路封測企業”的總體戰略，堅持“以人為本，產業報國，傳承文明，追求高遠”的公司使命，貫徹“創新，責任，質量，和諧，共贏”的核心價值觀，為客戶提供“一站式解決方案”。
日前，通富微電披露《關于變更募投項目部分募集資金用途及相關事項的公告》，通富微電擬將“5G等新一代通信用產品封裝測試項目”、“功率器件封裝測試擴產項目”變更為“微控制器(MCU)產品封裝測試項目”、“功率器件產品封裝測試項目”。
通富微電表示，公司本次擬將“5G等新一代通信用產品封裝測試項目”變更為“微控制器(MCU)產品封裝測試項目”主要系公司適應市場環境的變化，聚焦于市場前景廣闊的細分領域，提高募集資金的使用效率，提升公司的盈利能力。
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