國印制電路行業協會（CPCA）預測，2005年中國大陸柔性線路板（FPC）的產值將達到135.94億元人民幣，比2004年的84.95億元人民幣增長60%，預期今后幾年市場增幅仍將保持在這個水平。需求主要來自手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCD顯示屏等、小型化電子產品領域，進而推動中國PCB廠商開發更薄、更輕和密度更高的FPC，FPC在整個行業的比例也越來越大。
目前中國大陸廠商提供的FPC產品以單層和雙層為主，也有少量廠家批量提供多層線路板，層數大多在8層以下。安捷利電子實業有限公司主要生產雙面板以及多層板，層數多可達到8層，月產能為3.5~4萬平方米。深圳嘉之宏電子生產的產品有單層、雙層和多層線路板，其中多層主要為4層和6層產品，目前單層和雙層的月產量均為1萬平方米，多層的月產量約為7,000平米。
FPC技術發展趨勢
在消費類電子產品的小型化趨勢下，FPC也向著線距小于0.2mm、孔徑小于0.25mm的高密度（HDI）方向發展，今后還將向超高密度方向發展，線距小于0.1mm、孔徑小于0.075mm。目前市場上已有廠商可以將孔徑做到0.05mm，0.025~0.05mm之間將成為關注的焦點。軟硬結合板將會成為今后發展趨勢。"
同時軟硬結合板也將是今后的發展趨勢，這類板可柔曲，立體安裝，有效利用安裝空間。深圳嘉之宏總劉紅儉表示軟硬結合板今后的市場發展空間較大，隨著3G時代的到來，市場需求將大幅增長。該公司目前正在對軟硬結合板產品進行測試。晶硅科技也表示軟硬結合板將會成為未來的發展趨勢。
COF（Chiponfilm）技術也將更加流行，將芯片安裝在柔性線路板上，可以使柔性線路板變得更加輕薄短小，未來彩色屏幕、彩色液晶面板、平面顯示器必定會大量使用COF技術。這種技術代表精密線路的較高水平，在中國采用的廠家還較少。
現階段市場對柔性線路板的技術要求越來越高，包括層數越來越多、線寬和線距越來越窄、孔徑越來越小、柔韌性更高等。面對這些技術上的難點，安捷利表示必須從源頭上進行改進，因為FPC材料的質量和特性在很大層面上決定FPC的性能。目前材料方面還是以日系企業為主，而且很多日本FPC生產商本身就是材料供應商，中國廠商多少都會受到一些限制。為此安捷利加大了對材料的研發，在廣州設立研發中心，公司組織專門的技術人員進行材料的研發。
我們也應當看到中國大陸廠商同國外廠商之間仍然存在著很大的差距。首先在規模上，中國大陸本土企業的月產能都很小，月產量上萬的。安捷利指出近幾年中國大陸每年新成立的公司大概有50家左右，月產能在3、4萬平方米以上的公司不下30家，而且基本都是外資企業。
其次，在技術水平與管理方面還存在著差距。古旭指出與*廠商相比，國內柔性線路板廠商還處在一個較低的水平，除了技術方面，在管理水平和投資規模方面的差距也是很明顯的。只有從管理水平上有了長足的發展，才可以滿足OEM廠商的本地化需求。深圳嘉之宏也認為存在差距，但是這種差距正在不斷減小，劉紅儉指出：“之前FPC的采購都是來自韓國、日本等國家，現在也正在逐漸向中國轉移。”
還有一些企業產品定位不夠準確，晶硅科技秦峰指出目前國內大多數企業的通病都是求大求多，有些新成立的企業也將產品定位在領域，在多層板方面國內企業還做不到日本企業那樣、。
