規格（Specifications）: 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導熱系數（Thermal Conductivity）： 2.0W/m-k
基材（Reinfrcement Carrier）： 硅膠
膠面（Glue）：
貝格斯導熱固體膠GapFiller2000GF2000
Bergquist Gap Filler 2000雙組分液態間隙填充導熱材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Gap Filler 2000可供規格：
規格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導熱系數(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠
膠面(Glue)： 無
顏色(Color)： 粉紅色/白色
包裝(Pack)： 美國*包裝
持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
密度（Density）: 2.9
Gap Filler 2000應用材料特性：
Gap Filler 2000具有超服貼，專為易碎元器件和低壓力應用而設計,室溫固化，可加速固化期,沒有固化后副產物，固體,良好的高低溫機械和化學穩定性
Gap Filler 2000材料說明：
Gap Filler 2000是一款高性能液態間隙填充導熱材料，該材料為雙組分，在室溫或加熱情況下固化，它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達到平衡。固化產物是一種柔軟、導熱、就地成形的彈性體，非常適合用來連接安裝在PC主板上的發熱元器件和相接觸的金屬構件或散熱器，固化前Gap Filler 2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動，固化后在循環的作用下不會從界面上脫落下來，摸起來也是干的，也有別于導熱間隙填充墊片，這種液態的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度，而且在位移和裝配時應力極小甚至沒有，可以解決個別應用中對特殊墊片厚度和模切形狀的需求。Gap Filler 2000適用于不需要很強結構的導熱界面場合。
Gap Filler 2000典型應用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊設備，導熱防震緩沖，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間
Gap Filler 2000技術優勢分析：
貝格斯公司推出的這款材料，有一個獨到的特點，有3款不同固化時長的材料可供選擇：15分鐘，60分鐘，600分鐘。可由用戶選擇。從而*的方便了客戶的選擇范圍。同事其具有較強的導熱系數。
