包裝袋熱封性能試驗(yàn)儀 技術(shù)參數(shù)
熱封溫度：室溫 ～ 300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1s～9999s
熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa
封頭尺寸：330 mm × 10 mm（熱封面）
包裝袋熱封性能試驗(yàn)儀 技術(shù)特征
◆ 7英寸高亮度TFT液晶觸摸屏方便參數(shù)設(shè)置及試驗(yàn)操作
◆ PLC控制系統(tǒng)使熱封時(shí)間、壓力、溫度參數(shù)控制更精準(zhǔn)
◆ 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象
◆ 多組試驗(yàn)參數(shù)存貯節(jié)省用戶參數(shù)設(shè)置時(shí)間，減少人為誤差
◆ 上下熱封頭獨(dú)立控溫
◆ 非標(biāo)尺寸熱封頭可以定制
包裝袋熱封性能試驗(yàn)儀 測試原理
將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗(yàn)要求完成對其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度：室溫 ～ 300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1s～9999s
熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa
封頭尺寸：330 mm × 10 mm（熱封面）（可定制）上下封頭雙加熱
氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸：455mm (L) ×320mm (W) ×440mm (H)
電源：AC 220V 50Hz
標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
配置
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān) 選購件:空壓機(jī)
注：用戶自備氣源
