一、半導體層壓玻璃布板介紹
半導體層壓玻璃布板又名環氧玻璃布板或叫G11板，是由電工用無堿玻璃纖維布浸以環氧樹脂，經烘焙、熱壓而成。
具有較高的機械和耐熱性能，在155℃時其機械強度降低不大于50%。耐熱等級為F級。
適用于大型電機轉子和定子線圈的支撐結構件。
二、技術要求
1、外觀：玻璃布層壓板表面應光滑平整，無氣泡、皺紋、裂紋并適當避免其它缺陷，如：擦傷、壓痕、污點、顏色要均勻，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面無分層和裂紋。
2、標稱厚度及允許偏差見表1。
3、翹曲和扭曲見表2。
4、機械和電氣性能見表4。
表1 mm
標稱厚度 | 允許偏差 | 標稱厚度 | 允許偏差 | 標稱厚度 | 允許偏差 |
0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 | ±0.07 ±0.07 ±0.10 ±0.12 ±0.13 ±0.16 ±0.18 ±0.21 ±0.24 ±0.28 | 2.5 3.0 4.0 5.0 6.0 8.0 10.0 12.0 14.0 16.0 | ±0.33 ±0.37 ±0.45 ±0.52 ±0.60 ±0.72 ±0.82 ±0.94 ±1.02 ±1.12 | 20.0 25.0 30.0 35.0 40.0 45.0 50.0 60.0 80.0 | ±1.30 ±1.50 ±1.70 ±1.95 ±2.10 ±2.30 ±2.45 ±2.50 ±2.80 |
表2 mm
厚度 | 直尺長度 | |
d | 1000 | 500 |
3 6 8 | 10 8 6 | 2.5 2.0 1.5 |
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