DSST液體式冷熱沖擊試驗箱適合：電子芯片IC、PCB、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理性變化試驗。
高低溫液體槽內(nèi)采用強迫攪拌對流方式。
DSST液體式冷熱沖擊試驗箱適合：電子芯片IC、PCB、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理性變化試驗。
高低溫液體槽內(nèi)采用強迫攪拌對流方式。
DSST液體式冷熱沖擊試驗箱采用全自動上下左右位移機構(gòu)移動試料籃至預(yù)熱、預(yù)冷槽，往返沖擊方式。
熱煤油采用單一相同液體 GARDEN D02TS 于高低溫槽內(nèi)，降低經(jīng)常換液體之成本。
DSST液體式冷熱沖擊試驗箱采用原裝大型液晶LCD（320 x 240 Dots）中文/英文顯示溫度可程式微計算機控制器。
本設(shè)備配合現(xiàn)場需要，可選擇水冷或氣冷之冷卻方式
本冷熱沖擊機構(gòu)移動時間為10秒內(nèi)
冷熱沖擊試驗箱[符合標準]
GJB150.5、GJB360.7、GB/2423.22（以及其它相關(guān)標準的要求）溫度沖擊試驗標準冷熱沖擊試驗箱[技術(shù)參數(shù)]
技術(shù)指標
1、型號：DSST-1000L
2、溫度范圍
預(yù)熱高溫區(qū)+40℃～200℃（升溫率+40℃～200℃≤25min）。
預(yù)冷低溫區(qū)0℃～-80℃（降溫率0～-80℃≤45min）
試驗區(qū)溫度范圍：-80℃～200℃、溫度恢復(fù)時間≤5min、均勻度±2℃
3、運轉(zhuǎn)方式：恒定運轉(zhuǎn)、程序運轉(zhuǎn)、100個可編程序、每個程序zui大99步（段）
4、控制方式：PID控制
5、通訊功能：RS-232、485接口，日本橫河6點記錄儀（另購）
6、冷卻循環(huán)水：水壓：0.2～0.4Mpa 水溫≤30℃，壓縮空氣0.6～0.8Mpa
配置：
1、控制器：韓國TEMI880或日本OYO
2、加熱器：鎳鉻合金電加熱器，離心風機
3、冷卻器：翅片式冷卻器、合金蓄冷器
4、氣動氣缸：高溫、環(huán)境溫度、低溫暴露時的各個風門驅(qū)動用。
5、空氣壓縮機：提供驅(qū)動氣動風門的壓縮空氣（另設(shè)）
6、制冷方式：機械式制冷機組
7、制冷壓縮機：采用歐美進口冷凍壓縮機（法國泰康）
8、冷凝器：不銹鋼釬焊板式換熱器
9、樣品架承重能力：200kg、試樣品重量≤5kg
10、安保裝置：漏電保護器、風機過熱保護、壓縮機過熱、過載、過流保護、相序保護、超溫保護、溫度偏差報警、排氣閥、壓縮空氣壓力調(diào)節(jié)開關(guān)、保險絲。上下限報警、自診斷、報警顯示（故障原因）、定時裝置（自動開機、關(guān)機）11、電源：380V 50Hz 功率45KW
冷熱沖擊試驗箱[箱體結(jié)構(gòu)]
外箱特點：外箱SUS304不銹鋼拉絲板制成，內(nèi)膽為SUS304鏡面不銹鋼板，隔熱采用聚胺酯發(fā)泡和超細玻璃纖維
工作室尺寸：1000 X 1000 X 1000（mm）可按客戶要求設(shè)計。
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