非破壞觀察半導體器件內(nèi)部
隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術(shù)也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進行無損檢查和分析。
倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析
在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的指定也有效。
晶圓級CSP開發(fā)的環(huán)境試驗導致芯片損壞
晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。
 鋁引線部分（內(nèi)面觀察） |  焊錫溢出性評價 |  電極部分（內(nèi)面觀察） |
針對不同樣品的顯微鏡產(chǎn)品陣容
MX系列產(chǎn)品（半導體檢查型號）
可以用來觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品。只對應反射照明觀察。
 半導體／FPD檢查顯微鏡 MX61 |  工業(yè)檢查顯微鏡 MX51 |
BX系列產(chǎn)品（標準型號）
 研究級全電動系統(tǒng) 金相顯微鏡 BX61 | 對應反射光觀察和透射光觀察。 |
BXFM（嵌入式設(shè)備型號）
 小型系統(tǒng)顯微鏡 BXFM |
