芯片研發(fā)非常關注芯片的溫度變化，在芯片的散熱分析、元器件溫度等檢測中，紅外熱像儀都能輕松搞定。但針對某些測溫環(huán)節(jié)，需要獲取更微觀的溫度數據。
近期推出的FOTRIC 246M 微觀檢測熱像儀測試平臺，專為微觀檢測而生，精準獲取芯片的微觀數據：
① 精選硬件
② 研發(fā)專用測試臺
③ 配備50μm 和 100μm 可選鏡頭
④ 支持線溫分布圖、直方圖和三維圖顯示
⑤ 觸發(fā)條件后自動記錄熱像數據
⑥ 批量處理熱像文件，生成熱像報告
芯片微觀檢測應用案例：
▲功率芯片檢測
針對LED 功率芯片，我們不僅需要保證其金屬部分的溫度一致，非金屬部分的溫度也要保證一致。由于芯片較小，接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度，FOTRIC 微觀檢測熱像儀為非接觸測溫，直觀精準。
▲貼片保險熔斷測試
貼片保險用于保護電路板，當電流過大時，保險會熔斷以保護電路。FOTRIC 微觀檢測熱像儀可以直觀展現貼片保險在熔斷時的溫度變化與溫度分布，幫助改善設計，確保貼片在需要時瞬間熔斷，保護后方電路。
▲未封裝芯片溫度檢測
在封裝之前，使用FOTRIC熱像儀對芯片進行溫度檢測，查看芯片內部的溫度分布情況，判斷是否符合要求，及時發(fā)現問題，保證芯片的性能和壽命。
FOTRIC 246M 微觀檢測熱像儀測試平臺
準確、可靠、高效，
助力芯片微觀檢測！
