一、用途與特點

正置式的金相顯微鏡，除了用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組織結構，近年來更廣泛地應用于集成電路和微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等一些表面現象進行研究分析等工作。

立柱式的結構設計，可隨意設定鏡筒的水平及垂直位置，適合各種不同類型的試樣及環境。

儀器可以選用攝像或數碼攝影系統，由計算機對圖像進行各種處理、編輯、保存和輸出 (如打印等) 或進入多媒體系統及電子信箱。

系統還可以選配顯微圖像分析計算機操作系統軟件，如下：

1.       金相圖像分析系統；2.顯微圖像分析系統；3.顯微圖像測量系統

二、規格

1．物、目鏡及總放大倍率（表）

目鏡 物鏡	平常目鏡PL 10×（視場φ18mm/焦距25mm）						圖像系統53X-V
	放大倍數	數值孔徑	系統	物方視場 （mm）	工作距離 （mm）	放大倍率	物方視場 (mm)	放大倍率
平場消色差物鏡PL	10×	0.25	干	φ1.80	8.90	100×	0.6×0.4	300×
	25×	0.40		φ0.72	0.76	250×	0.24×0.18	750×
	40×	0.65		φ0.45	0.69	400×	0.15×0.12	1200×
	60×	0.85		φ0.25	0.50	600×	0.10×0.07	1800×

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2．結構：                正置式  三目鏡筒

傾角45° 瞳距和屈光度可調 4物鏡轉換器

3．試樣高度：    90mm

4．調焦機構：           同軸粗微動  調節范圍15.5mm  格值0.002 mm

選配系統

圖像金相顯微鏡53X-V配置                   數碼攝影金相顯微鏡53X-D配置

1．金相顯微鏡：    53X                     1．金相顯微鏡：53X  

2．圖像適配鏡：    MCL-Z                  2．數碼適配鏡：MCL-D

3．圖像傳感攝像機：TOTA-500               3．數碼相機：  品牌數碼相機

4．圖像捕捉卡：    DH-CG400               4．圖像捕捉卡：DH-CG400

選配件

1．  長工作距平場物鏡：PLL 20×；PLL 25×；PLL 40×

2．  測微目鏡和測微尺：測微目鏡10×；測微尺0.01/1mm

3．  移動平臺：        X-Y向移動范圍70×50mm

4．  測量工作臺：      各種規格

5．  顯微圖像分析系統：金相圖像分析；或圖像形態分析計算機操作系統