一、武漢光電流測試系統探針臺系統組成
光電流測試系統探針臺主要由以下核心模塊構成：
光源模塊：集成激光器、LED照明等設備，提供可調波長和強度的光源，滿足不同測試需求。
光學模塊：通過光學器件（如透鏡、濾光片）實現光路調控，確保光線精確照射待測樣品。
樣品臺：支持8英寸/12英寸晶圓，具備真空吸附或夾具固定功能，可實現高精度定位。
探針模塊：配備微米級探針，通過探針座與測試儀器連接，實現電信號的穩定傳輸。
檢測與分析模塊：連接電化學工作站或參數分析儀，實時采集并處理光電流數據。
二、武漢光電流測試系統探針臺功能特點
寬溫域測試能力
支持-60℃至350℃變溫測試，可模擬惡劣環境下的光電性能，適用于高溫/低溫器件研發。
高精度定位與自動化
采用圖像識別技術實現自動晶圓/芯片對準，定位精度達亞微米級。
支持自動測試序列，減少人工干預，提升測試效率。
多物理場耦合測試
集成光、電、熱多場刺激功能，可同步分析光照、電壓、溫度對器件性能的影響。
三、應用場景
半導體材料研究
測量不同波長/強度光照下的光電特性，研究材料的光學與電學性質。
探索新型半導體材料（如鈣鈦礦、二維材料）的光電轉換機制。
光電器件測試
評估太陽能電池、光電二極管、光電晶體管等器件的光電轉換效率、響應速度等關鍵參數。
優化器件結構設計，提升性能與穩定性。
新材料研發
測試超導材料、納米材料、二維材料的光電性能，支持新材料的應用開發。
表征材料表面的微觀形態（如缺陷、晶粒大小），為材料研究提供數據支持。
失效分析與可靠性驗證
通過高精度測試識別器件設計缺陷，確保產品質量與可靠性。
評估器件在惡劣條件下的長期穩定性。
