通過高精度彩色工業相機抓取板卡圖像，采取卷積神經網絡算法處理圖像，智能判定元器件及焊點不良。
適合產品： 主板類：TV主板、服務器主板、PC主板 電源類：泛電源板、適配器、工業電源、能源板 控制類：工控板、家電控制板 電表類：儀表板 其他：汽車電子、通信5G類等
波峰焊爐后檢測的項目：
＊PCBA下面焊錫點(下板/B面/焊錫面)少錫、多錫、連錫、不出腳/缺件、空焊、虛焊/錫洞；器件類的偏移、立碑、缺件、反件、腳歪、錯件；
設備架構：在線式設計
下照式結構設計，簡化工藝流程，縮短整體生產時間
自動進出板，節省人力，提升效率
外部無釘設計，簡約美觀
造型輕巧簡單，靈活產線布局
大理石平臺，保持設備的穩定性
架設位置：波峰焊爐后
通過AOI檢測焊點，代替人工目檢，省掉目檢人員節省成本，提高品質
下照式AOI，無需額外翻板動作，提升效率
數據追溯，SPC數據統計，數據追溯
引導人員快速維修，避免漏檢
1、深度學習算法，編程簡單檢出率高；
2、實現一鍵編程，元器件焊點自動搜索，快速編程；
3、通用智能模型，基于大數據的訓練；
4、路徑規劃減少FOV拍照個數，更短拍攝路徑;
5、模式多樣化，支持遠程制 版、混板生產、在線檢測；
6、一鍵導出數據，統計報表 全面詳細，數據對接MES系統；
7、面向工業4.0，集中管理減少人員；
8、實用訓練工具，設備自主學習進化；
產品特點一：核心算法創新
采用卷積神經網絡算法，解決編程時間長、誤報高兩大傳統算法痛點
智能算法：基于大數據深度學習，一鍵搜索元器件焊點，自動編程，智能識別元件焊點不良
傳統算法：顏色、邊緣、特征等檢測對比算法等算法 OCR文字識別算法
產品特點二：易學易操作
深度學習算法，編程簡單，一鍵自動搜索元器件焊點，智能判定不良，編程速度快。
調智能算法：不需要CAD、Gerber等文件， 可自動框選焊錫點及Chip料并設定參數
參數廣播功能：一鍵同步同類焊點算法，參 數，極大縮減調整時間
在線編程：可實現“邊測邊調”，不需要停線；
編程時間：10-20min；調試時間：10-15min
換線時間短，直接調用已有版式文件，不需 要重復調整
產品特點三：檢出能力強
基于大數據訓練的模型，元器件的識別準確率高，檢出能力及泛化強，能矯正焊點多樣化偏差引起的報警，降低誤報。
波峰焊工藝下的BOTTOM面，焊點元件變化較大，需要算法可以認知不同的NG與不同的OK，且不能漏測
卷積神經網絡更類似于人的判別方式，針對多樣化的測試情景可以有效識別，保證檢 出率的情況下，降低誤報率
對特征模糊識別能力強，有效檢出焊錫上的錫洞，不受引腳、器件干擾
泛化能力強，能兼焊點多形狀，對于焊點的多樣化、顏色有細微差異，不規則焊點，誤報率低
產品特點四：檢測速度快
遺傳算法路徑規劃
更少的FOV個數——沒有焊點的位置不拍，減少FOV數量，提高效率；
更短的拍照路徑——減少跨度大的FOV跳躍，進一步節約時間；
更合適的成像位置——避免FOV連接處的焊錫點，保證測試效果；
GPU圖像并行處理，數據運行速度更快；
產品特點五：檢測模式多
結合工廠生產模式的多樣化，設計多種檢測模式，支持檢測多機型生產、替代料；
支持拼板檢測 支持混板檢測 BadMark跳過模式
產品特點六：測試數據詳細
測試數據實時保留，可導出詳細數據報表，有利于工藝改善和生產追溯；
相機自動讀取條碼（條形碼，點狀碼）；
數據完整：包括整體統計數據，及每一片檢測板卡的所有檢測信息；
一鍵導出：便于回溯，數據可與MES系統實現有效對接
產品特點七：集中管理，遠程服務
支持遠程編程、調試、管理，節省換線時間，支持一對多復判
遠程調試、控制及集中管理：減少工作中斷，提高工作效能
遠程離線編程，提前編程
遠程支持：快速響應維護
復判工作站：一對多復判
產品特點八：檢測范圍廣
AI工具訓練模型，設備端可自主訓練特殊器件，可自動識別，提高檢測精度
快速學習新器件及焊點
調試程序，調節閾值治標不治本 通過訓練，讓設備認識器件不同形態，真正降低誤報率
測試能力快速迭代、不斷升級
產品特點九：設備細節
三段式可調寬度軌道設計：節約進出板時間，提高檢測效率
不銹鋼滾輪傳送帶：耐磨損,負重強，易保養
檢測模組自動清潔裝置：自動清潔表面灰塵，避免檢測受到干擾 工作高度可根據產線高度選擇
投影返修臺（在線/離線）
避免人工尋找，提高維修效率，避免遺漏；
支持單點/多點標示不良點模式；
單點/多點投影，對位精度高；
支持多工位作業，提高維修效率
多種指引顏色選擇，避免版面顏色干擾
分區域指引維修，效率更高；
平面/斜面維修軌道，根據客戶情況可定制；
類別 | 項目 | AIS300 | AIS301 |
PCBA板規格 | PCBA尺寸 | 50 x 50mm ~ 550 x 550mm | 50 x 50mm~450 x 400mm （三段式為350*400mm） |
PCBA厚度 | 0.3mm ~ 7 mm | ||
光學&視覺系統 | 元件高度 | 頂面：150mm,底面：25mm | |
PCB形變范圍 | 小于4mm | ||
識別方法 | 深度學習智能算法、彩色圖像對比、顏色提取、形狀匹配、二值化、OCR、一維/二維條碼識別、拼板識別、 特征提取、特征點匹配等 | ||
控制系統 | 相機 | 高速彩色500W像素CCD工業相機（1200萬可選配） | |
光源 | 環形塔式光源，頻閃RGB高亮LED光源 | ||
主機 | 工業電腦主機，lnteli5CPU, 32G內存，256GSSD+2T硬盤 | ||
檢測功能 | 顯示器 | 22'FHD高清顯示器 | |
功能 | 遠程控制、遠程協助、gerber文件導入、自定義模型訓練 | ||
檢測內容 | 檢測內容 | 多錫、少錫、連錫、不出腳、空焊、錫洞、缺件、反向、立碑、偏移等 | |
外觀&電氣參數 | 外形尺寸（長x 寬X咼） | 1100x 1400x 1300 （不含報警燈，高度可微調） | 1100x 1200x 1330 （不含報警燈，高度可微調） |
重量 | 890Kg | 700Kg | |
氣壓要求 | 0.5 ?0.7MPa | ||
效率及精度 | 電源 | ?220VAC，50/60Hz，額定功率1000W | |
環境要求 | 溫度：10?45°C，濕度：30?85%RH | ||
FOV | 45 x 37mm | ||
效率 | 230ms / FOV | ||
|精度 | 20um/像素； | ||
