Korvus Technology的Korvus—PVD多腔室互聯系統為薄膜沉積工藝更具靈活性、成本效益和高效性提供了創新解決方案。
HEX PVD系統的特點在于其多功能性，憑借高度模塊化設計能夠充分滿足制造商與科研人員在薄膜沉積應用中對定制化與靈活性的核心需求。
PVD 多腔室互聯系統
秉承我們一貫的靈活性與可升級性設計理念，Korvus推出的"HEX多腔室互聯系統"允許用戶從單個HEX-L真空腔室起步，后續可隨時連接更多HEX-L真空腔室，實現樣品在真空環境下的跨腔室傳輸。
Korvus Technology的PVD多腔室互聯系統為薄膜沉積工藝更具靈活性、成本效益和高效性提供了創新解決方案。
HEX PVD系統的優異之處在于其多功能性，憑借高度模塊化設計能夠充分滿足制造商與科研人員在薄膜沉積應用中對定制化與靈活性的核心需求。
一、PVD多腔室互聯系統的核心優勢
物理氣相沉積（PVD）是通過將靶材氣化并定向輸運至基材表面，然后在基材上形成均勻的薄膜沉積層。
PVD多腔室互聯系統通過多腔室互聯的架構，可以顯著提升原有PVD系統的綜合效益。
高吞吐量 可輕松實現多基材同步處理或快速連續加工。 |
工藝靈活性 借助HEX多腔室互聯系統，可以有效維持材料純度，您無需擔心薄膜沉積過程中的大氣暴露問題。該系統的可定制化特性還能夠輕松實現沉積源切換、面板拆卸以及按需集成第三方儀器。 |
真空完整性 HEX多腔室互聯系統通過增強用戶控制能力， 可以顯著降低污染風險。該系統工具采用多層 結構設計，對不同材料類別（如金屬與聚合物）進行精準隔離，從根本上避免交叉污染。 |
空間與成本效益 物理氣相沉積通常是一項復雜且成本高昂的工藝，在HEX系列中通過創新設計與模塊化特性，可同步實現空間節約、資金節省及時間優化三重效益。HEX多腔室互聯系統支持按需擴展HEX-L真空腔室，構建定制化集群架構，實現科研需求變更時的靈活擴容。此外，系統配備的機械傳輸臂由Korvus自主設計與制造，具有高性價比優勢。 |
二、PVD多腔室互聯系統的技術優勢
HEX PVD集群系統以可持續且高效的方式實現薄膜制備，其核心功能包括：
多材料層級沉積：開發不同材料類別（如金屬/半導體/聚合物）的多層復合結構
工藝階段隔離：將薄膜沉積各工藝階段分配至獨立真空腔室執行
系統彈性擴展：通過增配沉積腔室、靶源及專用工具實現PVD產能升級
前瞻性科研保障：模塊化架構持續兼容未來研發需求
基于HEX-L系統的高度模塊化設計，用戶可從基礎配置起步，按需分階段升級。采用這種方法可以避免非必要的停機時間和安裝成本。本系統廣泛適配從基礎研究到工業量產的多場景應用。
三、HEX-L真空腔室技術參數：
- 可同時搭載最多5組濺射源或蒸發源
- 樣品承載尺寸可達150毫米，支持多片小尺寸樣品并行處理
- 腔體容積50升
采用六面體鋁制框架結構，輕量化設計便于用戶使用。開放式結構設計顯著提升操作便利性，在物料裝卸、設備清潔等環節提供便捷。
四、成本與功能雙重靈活性
HEX多腔室互聯系統在繼承HEX系列核心優勢的基礎上實現全面升級。超薄金屬框架結構賦予設備高度可拓展性，研究人員可根據實驗需求快速更換沉積源或按需拆卸功能面板。
HEX-L系統可制備不同厚度的薄膜應用，從單原子層到多層材料。該系統還適配多種鍍層材料，包括：
- 有機化合物
- 純金屬
- 金屬合金
HEX PVD多腔室互聯系統標配Korvus自主研發的機械臂傳輸系統，無需購買第三方傳輸設備。在提升物理氣相沉積效率的同時有效降低設備運維成本。該設計確保系統各組件間的兼容性，并為用戶提供全流程技術支持。
通過模塊化設計與成本控制創新，本系統顯著降低了科研級集群設備的使用門檻，使不同預算層次的研究團隊都能實現高精度薄膜沉積實驗。
五、薄膜沉積多腔室系統工作原理
PVD多腔室互聯系統由三大核心組件構成：
- 真空過渡艙
- 工藝處理腔室
- 傳輸機械手
其工作流程如下：
基底材料首先被置入真空環境，隨后將鍍膜材料進行蒸鍍處理。采用HEX-L等多腔室系統時，可同步執行多種沉積工藝。最終通過精準控制使薄膜以均勻層狀結構沉積在基底表面。
HEX多腔室互聯系統通過優化該工藝流程，顯著提升薄膜沉積的成本效益、時效性和工藝效果。
六、為什么選擇HEX多腔室互聯系統？
Korvus Technology的HEX多腔室互聯系統是市場上功能全面的研發型PVD集群系統，具有以下核心優勢：
- 省時高效
- 成本優化
- 高度可定制
- 優異品質
- 支持升級
- 未來驗證型
如果您準備升級PVD技術設備，請聯系我們獲取專業方案咨詢與精準報價。
