TXC晶振,貼片晶振,9HT9晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
TXC晶振公司是一家的專業(yè)頻率控制,溫補晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器,石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產(chǎn)品制造商,致力于研究,設計,制造和銷售雙列直插封裝(DIP)和表面貼裝器件(SMD)石英晶體和振蕩器產(chǎn)品.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.金屬殼32.768K晶體,9HT9晶振,音叉型小體積表晶
TXC晶振規(guī)格 | 單位 | 9HT9晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
標準頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標準頻率 |
儲存溫度 | T_stg | - 55 ~ + 125 ºC | 裸存 |
工作溫度 | T_use | - 40 ~ + 85 ºC | 標準溫度 |
激勵功率 | DL | 0.5 μW | 推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 | f_— l | ± 20 ppm | +25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 | f_tem | ± 30 ppm (-20 ~ +70 ºC) | 超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 | CL | 12.5 pF | 超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 | f_age | ±3× 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口貼片晶振產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容).金屬殼32.768K晶體,9HT9晶振,音叉型小體積表晶
(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.TXC晶振,貼片晶振,9HT9晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.
TXC晶振減少污染物排放,對的資源進行有效利用.減少廢物的產(chǎn)生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序?qū)T工進行培訓保護環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正.TXC晶振,貼片晶振,9HT9晶振
TXC晶技晶振集團保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和運作相關的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,32.768KHZ諧振器,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應用環(huán)境實用技術,為可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.金屬殼32.768K晶體,9HT9晶振,音叉型小體積表晶
我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、智能手表音叉晶體,壓電石英晶體、有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以限度地減少對其處理量,同時節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負責地處理掉.我們將依據(jù)技術進步以及對安全、健康和環(huán)境科學全新的解釋持續(xù)地改進我們的業(yè)務.