泰藝晶振,貼片晶振,OX-A晶振,SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
石英晶振曲率半徑加工技術：石英晶體晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）。
| 項目 | 符號 | 規格說明 | 條件 |
| 輸出頻率范圍 | f0 | 19-60MHZ | 請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息 |
| 電源電壓 | VCC | 1.60 V to 3.63 V | 請聯系我們以了解更多相關信息 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55℃ to +125℃ | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | G: -40℃ to +85℃ | 請聯系我們查看更多資料 |
| H: -40℃ to +105℃ | |||
| J: -40℃ to +125℃ | |||
| 頻率穩定度 | f_tol | J: ±50 × 10-6 |
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| L: ±100 × 10-6 | |||
| T: ±150 × 10-6 | |||
| 功耗 | ICC | 3.5 mA Max. | 無負載條件、工作頻率 |
| 待機電流 | I_std | 3.3μA Max. | ST=GND |
| 占空比 | SYM | 45 % to 55 % | 50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
| 輸出電壓 | VOH | VCC-0.4V Min. |
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| VOL | 0.4 V Max. |
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| 輸出負載條件 | L_CMOS | 15 pF Max. |
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| 輸入電壓 | VIH | 80% VCC Max. | ST 終端 |
| VIL | 20 % VCC Max. | ||
| 上升/下降時間 | tr / tf | 4 ns Max. | 20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
| 振蕩啟動時間 | t_str | 3 ms Max. | t=0 at 90 % |
| 頻率老化 | f_aging | ±3 × 10-6 / year Max. | +25 ℃, 初年度,年 |
1.操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。
2.使用環境（溫度和濕度）
請在規定的溫度范圍內使用石英晶振。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下,會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。智能手機晶振,石英晶體振蕩器,OX-A晶振
晶振/石英晶體諧振器
激勵功率
在晶振上施加過多驅動力,會導致產品特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 。
負極電阻
除非石英晶體振蕩器回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加。智能手機晶振,石英晶體振蕩器,OX-A晶振
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差。試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩。在使用之前,請指明該振動電路的負載電容
泰藝晶振,貼片晶振,OX-A晶振
泰藝石英晶振公司自公司成立以來,秉持對環境保護承諾之宣言：『還給后代一個干凈的地球』,所有活動應遵從以下政策：
1. 泰藝進口有源晶振,有源晶振,壓控振蕩器自設計階段至成品完成后之服務即應考察該產品對環境產生之沖擊,避免使用會造成污染之原物料及制程；對污染之防治應從根源解決問題,以《不產生、不使用》為指導原則.
2.若無法避免需產生或使用時,應管制單位產生量及使用量,做持續性32.768K貼片晶振之追蹤管制、改進并制定預防方案或是降低污染量,水電等消耗性（能）資源使用,應從系統研究改善使用效率,以達成節約能源之目標.
3.公司所有活動皆遵循差分貼片晶振環保法規及承諾,作好綠色設計與生產以及污染預防,減少使用危害環境的原物料,積極節約材料資源,降低對整體環境沖擊的影響,實施相關預防矯正、持續改善作業,落實與維護環境保護,響應環保運動.智能手機晶振,石英晶體振蕩器,OX-A晶振
4.藉由環境稽核確認環境改善績效,使公司所有活動過程均能達成環境目標及標的,并期望透過全體員工共同努力,貢獻愛護地球的一份心力.泰藝晶振,貼片晶振,OX-A晶振
