百利通亞陶晶振,有源晶振,SHPCIE100晶振,SHA000001晶振，7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
石英晶振高精度晶片的拋光技術：7050晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。
| 項目 | 符號 | 晶振規格說明 | 條件 |
| 輸出頻率范圍 | f0 | 100MHZ | 請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息 |
| 電源電壓 | VCC | 2.97-3.63V | 請聯系我們以了解更多相關信息 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40℃ to +85℃ | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | G: -20℃ to +70℃ | 請聯系我們查看更多資料 |
| H: -40℃ to +85℃ | |||
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| 頻率穩定度 | f_tol | J: ±50 × 10-6 |
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| L: ±100 × 10-6 | |||
| T: ±150 × 10-6 | |||
| 功耗 | ICC | 3.5 mA Max. | 無負載條件、工作頻率 |
| 待機電流 | I_std | 3.3μA Max. | ST=GND |
| 占空比 | SYM | 45 % to 55 % | 50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
| 輸出電壓 | VOH | VCC-0.4V Min. |
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| VOL | 0.4 V Max. |
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| 輸出負載條件 | L_CMOS | 5pF |
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| 輸入電壓 | VIH | 80% VCC Max. | ST 終端 |
| VIL | 20 % VCC Max. | ||
| 上升/下降時間 | tr / tf | 4 ns Max. | 20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
| 振蕩啟動時間 | t_str | 3 ms Max. | t=0 at 90 % |
| 頻率老化 | f_aging | ±3 × 10-6 / year Max. | +25 ℃, 初年度,年 |
百利通亞陶晶振編碼列表：
| Manufacturer Part Number原廠代碼 | Manufacturer品牌 | Series型號 | Frequency 頻率 | Frequency Stability頻率穩定度 | Operating Temperature 工作溫度 | Package / Case包裝/封裝 | Size / Dimension 尺寸 | Height - Seated (Max)高度 |
| SHA000001 | Diodes Incorporated | SH | 100MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.079" (2.00mm) |
| SHA000001 | Diodes Incorporated | SH | 100MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.079" (2.00mm) |
| SHA000001 | Diodes Incorporated | SH | 100MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.079" (2.00mm) |
百利通亞陶晶振產品列表：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
百利通亞陶晶振,有源晶振,SHPCIE100晶振,SHA000001晶振
百利通晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規。為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系。
消除事故和環境方面的偶發事件，7050SMD晶振減少廢物的產生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對緊急事件做好充分準備，以便及時做出反應。
對我們的產品進行檢驗，同時告知我們的員工顧客以及公眾，如何安全的使用，如何使用對環境影響較小，幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境。
公司的各項能源、5070有源石英晶振資源消耗指標和排放指標達到、水平。
百利通晶振集團實施創新戰略，提高自主創新能力，確保公司可持續發展。實施節約戰略，提高建設節約環保型企業能力，確保實現節能環保規劃目標。
百利通亞陶晶振,有源晶振,SHPCIE100晶振,SHA000001晶振
