Qantek晶振,貼片晶振,QC8GB晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
QANTEK技術公司成立于2005年，其愿景是成為具有設計和技術支持的時間和頻率管理組件制造商。為追求這一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS質量標準。我們的通孔和表面安裝提供的全面產品范圍包括：石英晶體（XTAL）、時鐘振蕩器（XO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫度補償晶體振蕩器（TCXO）、烘箱控制晶體振蕩器（OCXOs）、石英晶體濾波器、陶瓷諧振器.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.QC8GB晶振,8045陶瓷面諧振器,無源貼片晶體
| Qantek晶振規格 | 單位 | QC8GB晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 10.000 to 80.000MHz | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55∼+125℃ | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40 to +85°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 100μW TYP, 500μW max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±20 to ±50ppm | +25°C 對于超出標準的規格說明, |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±20 to ±50ppm | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 8 to 32pF | 超出標準說明,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3× 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.QC8GB晶振,8045陶瓷面諧振器,無源貼片晶體
清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.
撞擊
雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.Qantek晶振,貼片晶振,QC8GB晶振
QANTEK晶振集團消除事故和環境方面的偶發事件,減少晶體諧振器、8045大面積2腳晶振，普通晶體振蕩器(SPXO)材料廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應. 所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.QC8GB晶振,8045陶瓷面諧振器,無源貼片晶體
對我們的導航記錄儀貼片晶體產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO),石英晶振生產制造中所產生的污染.
QANTEK晶振集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們8045陶瓷面晶振的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意. Qantek晶振,貼片晶振,QC8GB晶振
