京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC無源晶體.貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
石英晶振曲率半徑加工技術:石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑3225晶振晶片設計可使用的方法.如:1,是指球面加工曲率半徑的工藝設計(a,球面的余弦磨量;b,球面的均勻磨量;c,球面加工曲率半徑的配合)2,在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算).
產品技術方面,除了不斷提升既有產品規格的精密度及穩定性之外,我們更專注開發高溫度耐受性的產品,特殊應用領域之規格,并朝小型化開發設計,以滿足終端產品的發展趨勢. 京瓷晶振電子歷經幾十年的經營,在追求技術及銷售之余,我們更竭力于環境的保護,投入綠色化產品及材料的開發,秉持取之于社會,用之于社會的理念,推動環保,節能及社會回饋等生活概念,期盼帶動我們企業的SMD晶振同仁,供應商伙伴及客戶群參與并發起社會活動,共同創造美好,健康的未來.
| 京瓷晶振 | 單位 | CX3225SB晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 48MHZ | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ～ +125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +125°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 10μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±30×10-6 (標準) | +25°C 對于超出標準的規格說明, |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±30×10-6 | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 18pF | 不同負載要求,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏石英貼片晶振.
粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬蓋,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞壓電石英晶體,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅動力,會導致產品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率.
負極電阻
除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加.
負載電容
振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容.
晶體振蕩器和實時時鐘模塊
所有晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供.
噪音
在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象.
輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的進口無源晶振單元的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
京瓷晶振工廠,辦公室節能,省資源,資源循環,化學物質的合理管理推動,地球溫暖化防止及循環型社會的實現貢獻.與采購單位,供應商等的客戶合作,溫室效應氣體削減,資源的有效利用,努力對晶振,石英晶體諧振器的化學物質的管理強化等.地域社會環境保全活動及生物多樣性保全活動的參加,環境関搭配等的信息積極的公開的事,與社會的交流的知識進一步加深協調進一步的協調.這個環境方針是根據文件等的全體職員以及共同工作的人們.按照這個環境方針,設定環境目的和目標,確實是落實,對其進行重新評估,努力持續改善.
京瓷晶振有限公司.進行協同集團環境保全措施作為業務支持一個可持續發展的社會發展.
京瓷晶振公司環保環境與發展對策:實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.
1.努力保護環境的環保意識進行環保生產和提供產品以及服務給消費者.
2.遵守環境法律,法規,條例,規則,協議,和其他需求,努力降低環境影響,防止污染.
3.減少能源消耗,開展資源節約,資源回收和適當的化學管理工廠和辦公室,導致變暖的預防和循環型社會的建立.
4.與供應商和其他業務伙伴合作,減少溫室氣體的排放,有效利用資源,加強產品化學物質管理.
5.參與社區環境保護和生物多樣性保護項目和主動披露信息有關環保措施與社區加強溝通與和諧.
6.分發文件和采取其他措施,以確保所有員工和其他處理組熟悉的環境政策.
我們設定環境目標和目標按照這一政策,工作穩步朝著這些目標和目標,評估和審查,并持續改進.
京瓷晶振公司嚴格遵守國家有關工程建設法律,法規,不斷提高員工的質量意識和能力,履行合約,信守承諾,堅持開拓創新,不斷提升企業的施工技術素質和質量管理水平,以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業主高度滿意.
嚴格遵守國家職業安全健康法律,法規,培養員工的安全意識和能力,持續改進職業安全健康管理績效,預先采取安全措施,消除或降低危險,優先選用安全系數高的材料,設備及工藝,提高事故預防水平,創造良好的工作環境,保障員工的身心健康.
京瓷晶振公司自覺遵守有關環境法律,法規,培養員工的環保意識和能力,持續改進環保績效,優先使用環保型材料,設備及施工工藝,做到污染預防,最終創建具有環保,節能,適宜性特征的優質工程.
京瓷晶振本于‘善盡企業責任,降低環境沖擊,提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作;落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保,勞安法令要求,同時也能達到國際環保,安全衛生標準.2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防,持續改善”之原則.
京瓷晶振公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收,再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.
京瓷晶振勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦如何做到‘降低職業災害發生,確保工作場所安全,實施員工健康管理’一直是ECS晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境.
京瓷晶振公司遵守所有適用的有關環境,健康和安全的法律和法規以及公司自己的有關環境,工業衛生和安全的方針和承諾.
與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的工作場所.
重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效.
將持續的環境,健康和安全方面的改進,污染預防和員工的努力納入日常運行當中.
加強污染防治,減少現有的3225晶振污染廢棄物以及在未來生產制造中所產生的污染.
為確保安全,提高保護預防措施,產品的可靠性以及職業安全,確保職業健康與環境的性,通過正式的管理評審和對健康,安全和環境實施效果的持續改進,保護人群及財產與環境.
