CTS晶振,石英晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振，CTS晶振公司在信息技術和電信市場的創新支持市場部門的發展趨勢，如低功耗，更小的形式因素，增加帶寬需求和物聯網（物聯網）。CTS晶振公司的目標是在技術的前沿，為世界各地的產品和服務的創造和提升提供創新的石英晶振,晶體振蕩器,傳感、連接和運動解決方案。大體積石英晶體,假貼片晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振
我們的產品在許多行業都得到了認可，所生產石英晶振,高精度貼片晶振,石英晶體振蕩器的性能、可靠性和工程技術都很出色。我們的客戶以我們的、一貫的服務水平和我們與他們合作的能力來評價我們。在過去的一百多年里，人們一直在推動我們成為一個充滿活力和蓬勃發展的公司。我們的員工塑造了我們產品的多樣化，這是我們成功和追求的基石。
| CTS晶振規格 | 單位 | ATSSM4P晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 3.2~ 64MHZ | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ～ +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -20°C ～ +70°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 1μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±30 × 10-6 (標準), | +25°C 對于超出標準的規格說明, |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 12pF ,16PF,18PF,20PF | 不同負載電容要求,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
在使用CTS晶振時應注意以下事項:
自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.大體積石英晶體,假貼片晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振
CTS晶振集團建立一種可測量的發展和改進的目標指標，定期進行內審和管理評審。在現有的或新生的各種活動中不斷監測和改進環境績效。通過對石英晶振生產活動的持續改進和促進對低效或無效的環境法律法規進行合理化轉變，努力提高環境管理中資本的效力。
將生產活動中的環境因素和環境影響的分析納入我們的決策中來，確保活動中每一分子的運作和發展都體現對污染預防方針的貫徹。
我們將定期對雇員進行教育和培訓，確保他們能夠安全高效的工作，樹立他們的環保責任感。 與雇員、客戶、公眾、政府及關注公司環境績效和持續改進計劃的相關方進行充分開放的信息交流。
CTS晶振遵守所有適用的有關進口晶振、健康和安全的法律和法規以及CTS晶振集團自己的有關環境、工業衛生和安全的方針和承諾。大體積石英晶體,假貼片晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振
與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的工作場所。重視污染預防，消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們石英晶體諧振器經營活動的環境績效。
