Anderson晶振,AE210晶振,210-22-5-2070-3R3-16M384000晶振 溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO），本身具有溫度補償作用，是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較的數碼通訊產品領域,GPS定位系統,智能手機,WiMAX和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Anderson Electronics安德森電子自1959年以來一直從事石英晶體和石英晶體振蕩器制造商的業務.它是一家家族企業,總統(WilliamAnderson先生)是創始人的兒子.作為近50年來石英晶體制造商,安德森電子公司總部位于賓夕法尼亞州霍利迪斯堡的總部,在電信,變頻控制,遙測,醫療,儀器儀表,航空電子和通信行業服務于市場.定制水晶需求以具有競爭力的價格設計和制造.由于能夠在現場切割和搭接石英,快速交付是產品的標準部分.
安德森電子是您滿足所有石英晶體需求的來源.無論您需要晶體毛坯,精密晶體,傳感器晶體,密封單元還是混合時鐘振蕩器,OCXO恒溫晶振,TCXO溫補晶振,VCXO壓控晶振,聲表面濾波器和時鐘晶體振蕩器，雙旋轉晶體(SC,IT,FC)還是低相位噪聲單元,或需要更標準的頻率控制設備,安德森電子都能可靠地提供高質量的晶體單元以滿足您的要求.這與我們的客戶服務和交付能力相結合,可提供您所需要的和應有的資源.
除了為計算機市場生產晶體和振蕩器外,我們還生產高可靠性晶體,濾光晶體和我們的新產品“高頻基本晶體”.這一新流程使我們能夠在基波上獲得高達200,00MHz的頻率.
安德森電子的核心產品包括:
晶體1Mhz至350Mhz(可提供倒置臺面)-標準通孔,SMD封裝,定制封裝
晶體振蕩器1Mhz至350Mhz-標準通孔,SMD封裝,定制封裝
壓控晶振1Mhz至350Mhz-標準通孔,SMD封裝,定制封裝
溫度補償振蕩器1Mhz至350Mhz-標準通孔,SMD封裝,定制封裝
晶體濾波器1Mhz至350Mhz(可提供倒置臺面)-標準通孔,SMD封裝,定制封裝
| Part Numbering Definition Guide: 210-22-5-2070-3R3-16M384000 | ||||||
| Product Example | 210 | 22 | 5 | 2070 | 3R3 | 16M384000 |
| Package | 210 | |||||
| Waveform | 23 | CMOS/TTL | ||||
| 22 | CMOS/Clipped Sinewave | |||||
| Frequency Stability (Over Temperature Range) | 1 | +1.0 ppm | ||||
| 2 | +2.5 ppm | |||||
| 3 | +3.0 ppm | |||||
| 5 | +5.0 ppm | |||||
| Operating Temperature | 4085 | -40 to +85°C | ||||
| 3075 | -30 to +75°C | |||||
| 2070 | -20 to +70°C | |||||
| 1060 | -10 to +60°C | |||||
| Supply Voltage (±5%) | 3R3 | +3.3 V | ||||
| 5R0 | +5.0 V | |||||
| Frequency Stability vs. | ±0.3 ppm ±5% Vcc | |||||
| Supply Voltage | ||||||
| Frequency Deviation | ±8.0 ppm to ±15.0 ppm | |||||
| Voltage Control | +2.5Vdc ±2.0V (5R0) | +1.65Vdc ±1.5V (3R3) | ||||
| Storage Temperature | -55°C to +125°C | |||||
| Input Current | 2mA maximum (Based on Supply Voltage) | |||||
| Load | Clipped -10K Ohms//10pf | CMOS -2 TTL/15pf | ||||
| Aging | ±1.0ppm per year maximum | |||||
| Frequency Adjustment | ±3.0 ppm minimum | |||||
Anderson晶振,AE210晶振,210-22-5-2070-3R3-16M384000晶振
自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
Anderson晶振,AE210晶振,210-22-5-2070-3R3-16M384000晶振
公司將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少廢物產生和排放。我們將在關注于預防環境和安全事故，保護公眾健康的同時，努力改進我們的操作。我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動，提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意。所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規。為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系。
消除事故和環境方面的偶發事件，減少廢物的產生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對緊急事件做好充分準備，以便及時做出反應。對我們的產品進行檢驗，同時告知我們的員工顧客以及公眾，如何安全的使用，如何使用對環境影響較小，幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境。
減少污染物排放，對的資源進行有效利用。減少廢物的產生，對其排放的責任進行有效管理，有效地使用能源。通過設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產品的信息，對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正。
